[发明专利]光学指纹芯片封装结构

说明书

本发明公开了一种光学指纹芯片封装结构，包括基板、光学感应裸芯片、透明透光的塑封体、若干直线光源LED灯，所述光学感应裸芯片贴装到所述基板上表面中部，若干所述直线光源LED灯分布于所述光学感应裸芯片周围并电性连接于所述基板上表面，所述塑封体将所述光学感应裸芯片和若干直线光源LED灯塑封包裹后与所述基板上表面结合，形成一整体结构；所述光学感应裸芯片包括本体部及与所述本体部呈一定夹角设置的漫反射部，所述直线光源LED灯发出直线光线经由所述漫反射部反射到所述塑封体表面对应的手指感应区域，从手指小孔成像到所述光学感应裸芯片的感应区进行识别。本发明整体封装，简化堆叠结构，减少了模组组装流程，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及指纹识别模组技术领域，具体是涉及一种光学指纹芯片封装结构。

背景技术

伴随着移动互联网时代的飞速发展，移动终端用户之间的信息交互也在成倍式增长，与此同时各类电信诈骗和身份信息被盗事件屡屡频发，用户的身份ID信息的识别技术安全问题成了万众瞩目的热捧的话题，在移动互联网交互中，生物识别技术在时代的引领下成为一种新兴的交互技术正在被大众逐渐认可，一种新型的安全可靠的指纹识别技术在各类电子设备中的应用为移动互联网终端用户带来福音。

目前，传统的光学指纹芯片封装结构包括基板或衬底、光学感应裸芯片(die)、EMC材质的塑封体和LED灯；其中，LED灯为外置；基板通过导通孔贯通，连接其上下表面的焊盘；光学感应裸芯片通过胶层贴装到基板上表面，光学感应裸芯片通过金线电连接到基板上表面的焊盘；塑封体将光学感应裸芯片、胶层、金线等完全塑封包裹后与基板上表面结合，形成一个整体，LED灯设置在整个塑封体的外侧的基板上，光源通过表层的玻璃到达手指表面反射到光学感应裸芯片上。这种结构的光学指纹芯片封装，因为LED灯外置，导致光源强度不够，需要制作LED灯的支架，将LED灯二次焊接到基板上，结构复杂，生产工艺复杂，成本也比较高。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提出一种新型光学指纹芯片封装结构，整体具有更加简化的堆叠结构，且减少了生产流程，节约了生产成本。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种光学指纹芯片封装结构，包括基板、光学感应裸芯片、透明透光的塑封体、若干直线光源LED灯，所述光学感应裸芯片贴装到所述基板上表面中部，若干所述直线光源LED灯分布于所述光学感应裸芯片周围并电性连接于所述基板上表面，所述塑封体将所述光学感应裸芯片和若干直线光源LED灯塑封包裹后与所述基板上表面结合，形成一整体结构；所述光学感应裸芯片包括本体部及与所述本体部呈一定夹角设置的漫反射部，所述直线光源LED灯发出直线光线经由所述漫反射部反射到所述塑封体表面对应的手指感应区域，从手指小孔成像到所述光学感应裸芯片的感应区进行识别。

作为本发明的一种优选实施方式，所述直线光源LED灯向内侧发出水平方向上的直射光线，直射到所述漫反射部上，再反射到所述塑封体表面对应的手指感应区域。

作为本发明的一种优选实施方式，所述直线光源LED灯靠近所述基板设置。

作为本发明的一种优选实施方式，所述直线光源LED灯与所述光学感应裸芯片处于同一高度。

作为本发明的一种优选实施方式，所述基板通过贯通的导电通孔结构电连接其上下表面的焊盘，所述光学感应裸芯片通过胶层贴装到所述基板上表面，所述光学感应裸芯片通过金线电连接到基板上表面的焊盘。

作为本发明的一种优选实施方式，所述基板通过贯通的导电通孔结构电连接其上下表面的焊盘，所述光学感应裸芯片通过LGA或BGA封装方式贴装于与所述基板上表面，其电性直接与所述基板上表面的焊盘连接。

作为本发明的一种优选实施方式，所述塑封体的材质为玻璃纤维。

作为本发明的一种优选实施方式，所述漫反射部与所述本体部的顶面或地面呈一定夹角设置，所述夹角的角度大小根据所述塑封体表面对应的手指感应区域决定。