[发明专利]光学指纹芯片封装结构在审
| 申请号： | 201711413525.8 | 申请日： | 2017-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN108133190A | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 樊超 | 申请（专利权）人： | 苏州赛源微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 韩飞 |
| 地址： | 215011 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光学感应 裸芯片 直线光源 基板上表面 芯片封装结构 光学指纹 漫反射部 塑封体 塑封 电性连接 堆叠结构 夹角设置 模组组装 手指感应 小孔成像 整体封装 直线光线 透光 感应区 基板 贴装 反射 透明 | ||
1.一种光学指纹芯片封装结构，其包括基板(1)、光学感应裸芯片(2)、透明透光的塑封体(3)、若干直线光源LED灯(4)，所述光学感应裸芯片贴装到所述基板上表面中部，若干所述直线光源LED灯分布于所述光学感应裸芯片周围并电性连接于所述基板上表面，所述塑封体将所述光学感应裸芯片和若干直线光源LED灯塑封包裹后与所述基板上表面结合，形成一整体结构；其特征在于：所述光学感应裸芯片(2)包括本体部(21)及与所述本体部(21)呈一定夹角设置的漫反射部(22)，所述直线光源LED灯(4)发出直线光线经由所述漫反射部(22)反射到所述塑封体(3)表面对应的手指感应区域，从手指小孔成像到所述光学感应裸芯片的感应区进行识别。
2.根据权利要求1所述的光学指纹芯片封装结构，其特征在于：所述直线光源LED灯向内侧发出水平方向上的直射光线，直射到所述漫反射部(22)上，再反射到所述塑封体(3)表面对应的手指感应区域。
3.根据权利要求2所述的光学指纹芯片封装结构，其特征在于：所述直线光源LED灯(4)靠近所述基板(1)设置。
4.根据权利要求3所述的光学指纹芯片封装结构，其特征在于：所述直线光源LED灯(4)与所述光学感应裸芯片(2)处于同一高度。
5.根据权利要求1所述的光学指纹芯片封装结构，其特征在于：所述基板通过贯通的导电通孔结构电连接其上下表面的焊盘，所述光学感应裸芯片通过胶层(8)贴装到所述基板上表面，所述光学感应裸芯片通过金线电连接到基板上表面的焊盘。
6.根据权利要求1所述的光学指纹芯片封装结构，其特征在于：所述基板通过贯通的导电通孔结构电连接其上下表面的焊盘，所述光学感应裸芯片通过LGA或BGA封装方式贴装于与所述基板上表面，其电性直接与所述基板上表面的焊盘连接。
7.根据权利要求1所述的光学指纹芯片封装结构，其特征在于：所述塑封体的材质为玻璃纤维。
8.根据权利要求1所述的光学指纹芯片封装结构，其特征在于：所述漫反射部(22)与所述本体部(21)的顶面或地面呈一定夹角设置，所述夹角的角度大小根据所述塑封体(3)表面对应的手指感应区域决定。
9.根据权利要求1所述的光学指纹芯片封装结构，其特征在于：所述漫反射部(22)与所述本体部(21)采用粘贴的固定的方式固定于所述本体部(21)。
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