[发明专利]将电子芯片与连接器主体互连并使连接器主体成形的通用过程

说明书

本发明涉及将电子芯片与连接器主体互连并使连接器主体成形的通用过程。一种方法，其包括：施加通用压制力，所述通用压制力操作用于：通过互连结构(104)将电子芯片(100)与连接器主体(102)互连，以及有助于连接器主体(102)的成形。

技术领域

本发明涉及方法和装置。

背景技术

例如用于汽车应用的功率模块为功率部件(通常为采用包括一个或多个集成电路部件的电子芯片形式的功率半导体器件)提供物理保护外壳(containment)。功率模块的集成电路部件的示例是金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)和二极管。

对于具有电子功能性的封装，有必要以合理的工作量来制造所述封装。

发明内容

可能存在对于有效处理芯片和连接器主体的系统的需求。

根据示例性实施例，提供了一种方法，其包括施加通用压制力，所述通用压制力操作用于通过互连结构将电子芯片与连接器主体互连，并且有助于连接器主体的成形(或塑形)。

根据另一个示例性实施例，提供了一种装置，其包括：压制单元，所述压制单元被配置为向连接器主体的安装部分上的互连结构上的电子芯片以及向连接器主体的成形部分(或塑形部分)(即连接器主体的将被成形或塑形的部分)施加压力；以及控制单元，所述控制单元被配置为控制压制单元以(尤其是至少部分同时或在时间上重叠地)通过互连结构将电子芯片安装在连接器主体上，并且通过在安装和成形期间至少部分保持的压制力来使连接器主体成形(或塑形)。

根据本发明的示例性实施例，一方面通过互连结构将电子芯片与连接器主体互连以及使连接器主体成形(例如成三维弯曲形状)的两个过程可以被组合执行，在这两个过程期间，至少部分共享所施加的同一压制力。这意味着经由互连结构将电子芯片安装在连接器主体上的过程可以通过施加将电子芯片和连接器主体压制在一起的压制力来支持，从而通过中间的互连结构来促进电子芯片与连接器主体之间的强结合或互连的形成。有利的是，可以完全或部分保持该用于互连的压制力，直到完成改变连接器主体的形状的塑形或再成形过程。这样的成形过程可以例如通过保持电子芯片与连接器主体之间的所述压力来执行，如果期望或需要的话，可以仅为了成形的唯一目的通过额外地向连接器主体施加另外的压制力来执行，使得组合的压制力可以以使连接器主体的形状发生改变的方式作用在连接器主体上。通过采取这种措施，互连的形成和具有可限定的形状(例如三维弯曲)的连接器主体的成形可以协同地组合到通用过程中。这节省了时间，简化了制造过程并降低了执行这样的过程的装置的复杂性。此外，在安装电子芯片之后使连接器主体成形的可能性增加了在将互连结构施加于连接器主体方面的设计自由度，只要其为该目的成适当的形状即可。在实施例中，用于安装的压制力的一部分也有助于成形。通过采取这种措施，可以执行快速、可靠和节约资源的组合的互连和成形过程。

其他示例性实施例的描述

在下文中，将解释装置和方法的其他示例性实施例。

示例性实施例的要点在于，当成形过程在先前的扁平或平面连接器主体中形成芯片容纳腔时，可以将互连结构施加(例如通过模版印刷(stencilling))到静止的平面连接器主体上。这是非常简单和快速的过程，其当在施加互连结构时已经具有腔体的连接器主体上执行时将涉及相当高的工作量。在施加互连结构之后以及在通过互连结构互连电子芯片之后形成腔体允许显著地减少总体制造工作量。

在本申请的下文中，术语“电子芯片”可以特别地表示诸如半导体芯片之类的电子部件。就封装而言，半导体芯片需要安装在芯片载体(例如连接器主体)上。例如，电子芯片可以是功率半导体芯片，并且可以实现一个或多个电子功能，例如二极管、晶体管等的功能。可以为每个连接器主体提供一个或多个电子芯片。