[发明专利]将电子芯片与连接器主体互连并使连接器主体成形的通用过程

权利要求书

1.一种包括施加通用压制力的方法，所述通用压制力操作用于：

通过互连结构(104)将电子芯片(100)与连接器主体(102)互连；以及

有助于所述连接器主体(102)的成形，

其中在所述成形之前，所述连接器主体(102)是平面结构(110)，

其中在所述成形之后，所述连接器主体(102)被转换成三维弯曲结构，

其中在所述连接器主体(102)的成形步骤完成之前，保持用于所述将所述电子芯片(100)与连接器主体(102)互连的压制力。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述互连结构(104)包括由烧结材料以及焊接材料组成的组中的至少之一。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述烧结材料为银烧结材料，并且所述焊接材料扩散焊料材料。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述连接器主体(102)包括芯片载体或由其组成。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述芯片载体为引线框架。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述连接器主体(102)包括夹具(120)或由其组成。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中在所述成形之前，所述连接器主体(102)是平面金属片。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述方法包括：通过向所有电子芯片(100)和所述连接器主体(102)的所有安装部分(112) 同时施加压力由不同的互连结构(104)将多个电子芯片(100)安装在所述连接器主体(102)的不同安装部分(112)上。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述方法包括：在所述成形和所述安装之后，将所述连接器主体(102)单一化为多个部分(114)，所述连接器主体(102)具有通过所述互连结构(104)安装在其上的所述电子芯片(100)，每个部分(114)包括所述连接器主体(102)的一部分、所述电子芯片(100)中的至少一个和所述互连结构(104)中的至少一个。

10.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述方法包括：通过向所有电子芯片(100)和所有连接器主体(102)同时施加压力由不同的互连结构(104)将多个电子芯片(100)安装在多个分开的连接器主体(102)中的不同的连接器主体上。

11.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述方法包括：在所述成形期间，将所述电子芯片(100)、所述互连结构(104)和所述连接器主体(102)加热到环境温度以上的高温。

12.根据权利要求11所述的方法，其中在所述成形期间，将所述电子芯片(100)、所述互连结构(104)和所述连接器主体(102)加热到互连温度，在所述互连温度下所述互连结构(104)将所述电子芯片(100)与所述连接器主体(102)互连。

13.根据权利要求11所述的方法，其中在所述成形期间，将所述电子芯片(100)、所述互连结构(104)和所述连接器主体(102)加热到至少200℃的温度。

14.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述方法包括：在所述成形期间，将所述电子芯片(100)、所述互连结构(104)和所述连接器主体(102)至少加热到互连温度，在所述互连温度下所述互连结构(104)将所述电子芯片(100)与所述连接器主体(102)互连，并且所述方法被配置为随后将所述电子芯片(100)、所述互连结构(104)和所述连接器主体(102)进一步加热到进一步的高温以进行成形。