[发明专利]一种陶瓷基板结构及切割方法

说明书

本发明涉及陶瓷基板的加工技术领域，尤其涉及一种陶瓷基板结构及切割方法，陶瓷基板包括本体和工艺边，所述工艺边位于本体的四周，所述本体和工艺边之间设有用于裂板的激光打印线，所述本体内阵列有多个基岛单元，所述基岛单元之间也设有用于裂板的激光打印线，所述基岛单元之间的内部激光打印线仅延伸至工艺边的内边。通过调整激光打印线的加工工艺来解决裂板问题，即所述基岛单元之间的内部激光打印线仅延伸至工艺边的内边，在焊线工序，陶瓷基板加热受压情况下，由于四周的工艺边为一个整体，承受力大增，不易裂板。所述陶瓷基板结构的切割方法可以提高产品的质量和合格率，并且广泛适用于不同型号种类的陶瓷基板。

技术领域

本发明涉及陶瓷基板的加工技术领域，尤其涉及一种陶瓷基板结构及切割方法。

背景技术

MEMS传感器制作在以印刷电路的陶瓷基板为基岛，MEMS集成电路粘贴在基岛上。MEMS集成电路也就是我们常说的MEMS芯片，芯片在半导体后道加工前，必须将其磨薄、划片。在半导体加工前道的最后一道工序划片来说，首先必须将晶圆粘接在蓝膜或UV膜上，然后烘烤、划片、清洗、烘烤，再进行后道封装的第一站粘片工序；再到回流；然后到焊线工序。

焊线是将粘贴在以印刷电路的陶瓷基板上的MEMS芯片用指定金丝以超声波和基板金脚相互联接的过程。在焊线过程中，承载印刷电路的陶瓷基板的就是压合夹具窗口，它是将进入压合夹具的陶瓷基板加热并压合固定，在这个过程中,陶瓷基板受热膨胀，从而使陶瓷基板易沿其工艺边激光打印线裂板，具体见附图1，四周的工艺边都被分割为很多个小块，每个小块承受力都很小，受热膨胀时受压的力度稍大，就会裂板，由于陶瓷基板需要压合夹具压着固定并加热后才能用超声波键合，所以严重影响产品质量和合格率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种不同型号种类的陶瓷基板在加热受压的情况下也不易沿着其工艺边激光打印线裂板的陶瓷基板结构及陶瓷基板的切割方法。

本发明提供的技术方案为：一种陶瓷基板结构，包括本体和工艺边，所述工艺边位于本体的四周，所述本体和工艺边之间设有用于裂板的激光打印线，所述本体内阵列有多个基岛单元，所述基岛单元之间也设有用于裂板的激光打印线，所述基岛单元之间的内部激光打印线仅延伸至工艺边的内边。

其中，所述工艺边包括第一工艺边、第二工艺边、第三工艺边和第四工艺边，依次环绕在本体的四周，第一工艺边与本体、第二工艺边、第四工艺边之间的激光打印线在一条直线上；第二工艺边与本体、第三工艺边之间的激光打印线在一条直线上；第三工艺边与本体、第四工艺边之间的激光打印线在一条直线上。

其中，所述工艺边宽度为2mm-5mm。

本发明提供的另一种技术方案为：一种上面所述的陶瓷基板的切割方法，包括步骤：

1）安装陶瓷基板；

2）在基岛单元之间、本体和工艺边之间进行激光打印，基岛单元之间的内部激光打印线仅延伸至工艺边的内边。

其中，在步骤1)中，包括步骤：

1.1）检查陶瓷基板；

1.2）校准陶瓷基板；

1.3）固定陶瓷基板。

其中，在步骤2)中，包括步骤：

2.1）激光打印四个角落中的任意一个基岛单元，进行首件检验；

2.2）首件合格后，激光打印上述基岛单元所在的整条基岛单元；

2.3）首条合格后，激光打印剩余的基岛单元和工艺边。

其中，在步骤1）和2)之间，包括步骤：

1.4）调整激光与十字光标中心对齐；