[发明专利]一种陶瓷基板结构及切割方法

权利要求书

1.一种陶瓷基板结构，包括本体和工艺边，所述工艺边位于本体的四周，所述本体和工艺边之间设有用于裂板的激光打印线，所述本体内阵列有多个基岛单元，所述基岛单元之间也设有用于裂板的激光打印线，其特征在于，所述基岛单元之间的内部激光打印线仅延伸至工艺边的内边。

2.根据权利要求1所述的陶瓷基板结构，其特征在于，所述工艺边包括第一工艺边、第二工艺边、第三工艺边和第四工艺边，依次环绕在本体的四周，第一工艺边与本体、第二工艺边、第四工艺边之间的激光打印线在一条直线上；第二工艺边与本体、第三工艺边之间的激光打印线在一条直线上；第三工艺边与本体、第四工艺边之间的激光打印线在一条直线上。

3.根据权利要求1所述的陶瓷基板结构，其特征在于，所述工艺边宽度为2mm-5mm。

4.一种权利要求1至3任一项所述的陶瓷基板的切割方法，其特征在于，包括步骤：

1）安装陶瓷基板；

2）在基岛单元之间、本体和工艺边之间进行激光打印，基岛单元之间的内部激光打印线仅延伸至工艺边的内边。

5.根据权利要求4所述陶瓷基板的切割方法，其特征在于，在步骤1)中，包括步骤：

1.1）检查陶瓷基板；

1.2）校准陶瓷基板；

1.3）固定陶瓷基板。

6.根据权利要求4所述陶瓷基板的切割方法，其特征在于，在步骤2)中，包括步骤：

2.1）激光打印四个角落中的任意一个基岛单元，进行首件检验；

2.2）首件合格后，激光打印上述基岛单元所在的整条基岛单元；

2.3）首条合格后，激光打印剩余的基岛单元和工艺边。

7.根据权利要求4所述陶瓷基板的切割方法，其特征在于，在步骤1）和2)之间，包括步骤：

1.4）调整激光与十字光标中心对齐；

1.5）调整激光打印的高度、速度、功率和时间。