[发明专利]光罩装载装置和曝光机

说明书

本发明提供了一种光罩装载装置和曝光机，所述光罩装载装置与装载主体以挡板相隔，并且包括进气单元和排气单元，在将光罩传输入光罩装载装置后，可利用进气单元对光罩进行吹扫，将可能存在于光罩表面的颗粒排到光罩装载装置外部，从而避免光罩上残留的颗粒带入装载主体。本发明提供的曝光机，包括上述光罩装载装置，可以避免在光罩装载过程中在曝光机内引入颗粒污染，影响曝光效果。

技术领域

本发明涉及半导体器件制造设备，特别涉及光罩装载装置和曝光机。

背景技术

目前，利用半导体技术制成的芯片被广泛的应用于各种领域中。受到集成电路微细化及成本降低的影响，晶圆的尺寸越来越大，但每一晶圆上的芯片数越来越多，使晶圆价值不断的提高，因此工艺中晶圆上的任何问题都可能造成极大的损失。

光刻工艺是半导体器件制造过程中的重要工艺步骤。光刻工艺的过程主要是将光罩(mask，也可称为掩模版)上的图案通过曝光等技术转移到晶圆或一待图形化的基底上，而光罩上的图案即是所要制造的半导体器件层的图案，通过沉积、光刻、蚀刻等技术的有机结合即可在晶圆或适合基底上制成所要制造的半导体器件。

在光刻过程中，任何附着于光罩表面的污染物例如灰尘颗粒都有可能被投射到晶圆上的光阻层，而导致集成电路组件成品的良率降低。因此，对于光罩的储存及运输应尽可能避免在光罩上引入污染物。

现有技术中一种用于光刻工艺的曝光机如图1所示，其用于装载光罩的装载口11与曝光机的主体10为一体式结构，当放置光罩时，装载口11打开，将装有光罩的光罩盒20置于装载口11后，光罩和光罩盒20的底部一起被光罩载物台送到主体10的内部，随后光罩被送到储存室或者曝光台上。但是，利用图1中的装载口11，在光罩进入曝光机的时候，外界空气中的颗粒也非常容易随光罩盒20进入曝光机内部，最终导致光罩上颗粒增加，影响曝光效果。

发明内容

本发明要解决的技术问题是现有技术的曝光机的装载口与曝光机主体为一体式结构，导致在装载光罩的过程中，光罩和曝光机内部暴露外界空气，易导致光罩上颗粒增加，影响曝光效果。

为解决上述技术问题，一方面，本发明提供一种光罩装载装置，用于将光罩转移到一装载主体，包括：

腔室，包括腔门和挡板，所述腔门和挡板均为开关装置，所述腔门用于向所述腔室内转移光罩，所述挡板用于将所述腔室与装载主体隔开以及向所述装载主体转移光罩；

与所述腔室连接的进气单元，用于向所述腔室通入吹扫气体；

与所述腔室连接的排气单元，用于将腔室内的气体排到腔室外部。

可选的，利用采用标准机械接口的光罩盒盛放所述光罩并将光罩转移到所述腔室内。

可选的，所述腔室还包括一装载台，用于承载转移至所述腔室内的所述光罩。所述装载台为平面，并且通过真空吸附或者卡位的方式固定所述光罩。所述装载台是可升降结构。

可选的，所述腔室还包括防静电部件，所述防静电部件与所述装载台连接。

可选的，所述进气单元包括位于腔室内的喷头。

可选的，所述喷头是可移动结构。

可选的，所述吹扫气体为氮气。

另一方面，本发明还提供了一种曝光机，包括上述的光罩装载装置。

本发明的光罩装载装置与装载主体以挡板相隔，并且包括进气单元和排气单元，光罩进入光罩装载装置后，利用进气单元对其进行吹扫，将存在于光罩表面的颗粒排到光罩装载装置外部，从而避免光罩上残留的颗粒带入装载主体。本发明提供的曝光机，利用上述光罩装载装置，可以避免在光罩装载过程中在曝光机内引入颗粒污染，影响曝光效果。

附图说明