[发明专利]一种用于保护集成电路芯片的密封环结构

说明书

本发明公开了一种用于保护集成电路芯片的密封环结构，其结构包括固定基板、塑料体、LED标志、辅助引脚、突出部、引脚、固定孔、第一密封环、第二密封环、介质层、稳固支撑件、密封环本体、集成电路、金属线、内侧块、开口，本发明的有益效果：通过将密封环本体的至少一个侧边设为双边结构，并且在与芯片上的集成电路相邻接的至少一个内侧边上设有至少1个开口，实现了既可以防止水气的穿透，又能减少来自密封环传递的噪声对集成电路的影响，可降低噪声耦合，防止电磁讯号干扰敏感电路运作等。

技术领域

本发明是一种用于保护集成电路芯片的密封环结构，属于集成电路芯片领域。

背景技术

集成电路通常都是在硅片或其它半导体材料基板上制造，然后进行封装与测试。当封装时，必须先对集成电路进行切割。切割的机械力可能导致边缘处形成微小裂痕，尤其是接近边角处。所形成的裂痕可能会朝向集成电路的中心电路区域推进而造成其中的电路区域毁坏。为了保护集成电路中心的电路区域，一般会在集成电路芯片上介于电路区域以及其切割道之间，配置密封环。密封环可以防止任何裂痕(例如，因切割集成电路时的应力所导致的裂痕侵入集成电路内部的电路区域。此外，密封环亦可避免湿气渗入，或是避免其它化学物质进入而损坏集成电路内部的电路区域。

但是，现有的密封环可靠性存在一定风险，尤其在一些苛刻的环境条件下，水气可经由密封环的中断处进入集成电路芯片的内部使芯片加速老化，会导致芯片内部器件的损伤。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种用于保护集成电路芯片的密封环结构，以解决现有的密封环可靠性存在一定风险，尤其在一些苛刻的环境条件下，水气可经由密封环的中断处进入集成电路芯片的内部使芯片加速老化，会导致芯片内部器件的损伤的问题。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种用于保护集成电路芯片的密封环结构，其结构包括固定基板、塑料体、LED标志、辅助引脚、突出部、引脚、固定孔，所述的引脚设有两个以上且尺寸一致，所述的塑料体后端采用螺母固定设于固定基板前端，所述的LED标志后端采用粘接方式固定粘贴于塑料体前端，所述的辅助引脚采用焊接方式固定设于塑料体前端两端，所述的塑料体与辅助引脚采用间隙配合，所述的突出部与辅助引脚为一体化成型结构，所述的突出部与辅助引脚采用过盈配合连接，所述的塑料体前端左下角固定设有固定孔的凹槽，所述的固定孔与塑料体为一体化成型结构，所述的固定孔与塑料体采用间隙配合，所述的引脚均水平焊接于塑料体底部，所述的塑料体与引脚采用过盈配合连接，所述的塑料体由第一密封环、第二密封环、介质层、稳固支撑件组成，所述的第一密封环与第二密封环的截面均为长方形，所述的第二密封环固定环绕于第一密封环内且之间设有间隔，所述的第一密封环与第二密封环之间固定设有多个稳固支撑件，所述的稳固支撑件与第一密封环与第二密封环采用过盈配合连接，所述的稳固支撑件的截面为三角形结构，所述的介质层固定填充于稳固支撑件内的空隙，所述的介质层与稳固支撑件采用间隙配合，所述的第二密封环由密封环本体、集成电路、金属线、内侧块、开口组成，所述的密封环本体内固定设有内侧块，所述的内侧块之间固定设有开口，所述的开口与内侧块采用间隙配合，所述的集成电路设有两个以上且尺寸一致，所述的集成电路固定设于密封环本体内且相嵌合，所述的集成电路通过金属线与内侧块连接，所述的集成电路与金属线采用电连接。

进一步地，所述的集成电路由电极、金属层、介层插塞、接触插塞、内层介电层、基层、金属介电层、区域、蚀刻终止层、第一钝化层、第二钝化层、焊垫、感应原件组成。

进一步地，所述的电极与金属层尺寸一致，所述的电极水平设于第一钝化层内，所述的电极与感应原件相贯通。

进一步地，所述的电极与感应原件采用电连接，所述的电极与金属层通过介层插塞连接。

进一步地，所述的金属层与介层插塞固定设有蚀刻终止层，所述的蚀刻终止层设有两个以上且垂直设于集成电路内。