[发明专利]一种用于保护集成电路芯片的密封环结构

权利要求书

1.一种用于保护集成电路芯片的密封环结构，其结构包括固定基板(1)、塑料体(2)、LED标志(3)、辅助引脚(4)、突出部(5)、引脚(6)、固定孔(7)，其特征在于：

所述的引脚(6)设有两个以上且尺寸一致，所述的塑料体(2)后端采用螺母固定设于固定基板(1)前端，所述的LED标志(3)后端采用粘接方式固定粘贴于塑料体(2)前端，所述的辅助引脚(4)采用焊接方式固定设于塑料体(2)前端两端，所述的塑料体(2)与辅助引脚(4)采用间隙配合，所述的突出部(5)与辅助引脚(4)为一体化成型结构，所述的突出部(5)与辅助引脚(4)采用过盈配合连接，所述的塑料体(2)前端左下角固定设有固定孔(7)的凹槽，所述的固定孔(7)与塑料体(2)为一体化成型结构，所述的固定孔(7)与塑料体(2)采用间隙配合，所述的引脚(6)均水平焊接于塑料体(2)底部，所述的塑料体(2)与引脚(6)采用过盈配合连接；

所述的塑料体(2)由第一密封环(201)、第二密封环(202)、介质层(203)、稳固支撑件(204)组成；

所述的第一密封环(201)与第二密封环(202)的截面均为长方形，所述的第二密封环(202)固定环绕于第一密封环(201)内且之间设有间隔，所述的第一密封环(201)与第二密封环(202)之间固定设有多个稳固支撑件(204)，所述的稳固支撑件(204)与第一密封环(201)与第二密封环(202)采用过盈配合连接，所述的稳固支撑件(204)的截面为三角形结构，所述的介质层(203)固定填充于稳固支撑件(204)内的空隙，所述的介质层(203)与稳固支撑件(204)采用间隙配合；

所述的第二密封环(202)由密封环本体(2021)、集成电路(2022)、金属线(2023)、内侧块(2024)、开口(2025)组成；

所述的密封环本体(2021)内固定设有内侧块(2024)，所述的内侧块(2024)之间固定设有开口(2025)，所述的开口(2025)与内侧块(2024)采用间隙配合，所述的集成电路(2022)设有两个以上且尺寸一致，所述的集成电路(2022)固定设于密封环本体(2021)内且相嵌合，所述的集成电路(2022)通过金属线(2023)与内侧块(2024)连接，所述的集成电路(2022)与金属线(2023)采用电连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于保护集成电路芯片的密封环结构，其特征在于：所述的集成电路(2022)由电极(20221)、金属层(20222)、介层插塞(20223)、接触插塞(20224)、内层介电层(20225)、基层(20226)、金属介电层(20227)、区域(20228)、蚀刻终止层(20229)、第一钝化层(202210)、第二钝化层(202211)、焊垫(202212)、感应原件(202213)组成。

3.根据权利要求2所述的一种用于保护集成电路芯片的密封环结构，其特征在于：所述的电极(20221)与金属层(20222)尺寸一致，所述的电极(20221)水平设于第一钝化层(202210)内，所述的电极(20221)与感应原件(202213)相贯通。

4.根据权利要求2所述的一种用于保护集成电路芯片的密封环结构，其特征在于：所述的电极(20221)与感应原件(202213)采用电连接，所述的电极(20221)与金属层(20222)通过介层插塞(20223)连接。

5.根据权利要求2所述的一种用于保护集成电路芯片的密封环结构，其特征在于：所述的金属层(20222)与介层插塞(20223)固定设有蚀刻终止层(20229)，所述的蚀刻终止层(20229)设有两个以上且垂直设于集成电路(2022)内。

6.根据权利要求2所述的一种用于保护集成电路芯片的密封环结构，其特征在于：所述的接触插塞(20224)固定设于金属层(20222)下方且采用过盈配合连接，所述的区域(20228)固定设于基层(20226)内部，所述的第二钝化层(202211)固定设于第一钝化层(202210)上方且相嵌合。

7.根据权利要求2所述的一种用于保护集成电路芯片的密封环结构，其特征在于：所述的金属介电层(20227)固定设于金属层(20222)与焊垫(202212)之间，所述的金属介电层(20227)与金属层(20222)与焊垫(202212)采用电连接，所述的焊垫(202212)固定设于第二钝化层(202211)内。