[发明专利]一种热固性树脂组合物及使用它的预浸料和印制电路用层压板

权利要求书

1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，有机固形物按100重量份计，树脂组分由以下组分组成：

(A)氰酸酯树脂5～40重量份；

(B)SMA树脂20～40重量份；

(C)酚性含溴聚合物10～30重量份；

(D)环氧树脂30～60重量份；

所述酚性含溴聚合物具有如下结构：

其中，a为正整数，且1≤a≤4；b为正整数，且b＝a+1；

其中，c为3～20的整数。

2.如权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述氰酸酯树脂具有如下结构：

其中，R₁为-CH₂-、中的任意一种或至少两种的混合物；R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇、R₈、R₉各自独立地选自氢原子、取代或未取代的含碳数1～4的直链烷基或支链烷基中的任意一种。

3.如权利要求2所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述氰酸酯树脂为2,2-双(4-氰氧基苯基)丙烷、双(4-氰氧基苯基)乙烷、双(3,5-二甲基-4-氰氧基苯基)甲烷、2,2-双(4-氰氧基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、α,α′-双(4-氰氧基苯基)-间二异丙基苯、环戊二烯型氰酸酯、苯酚酚醛型氰酸酯、甲酚酚醛型氰酸酯、2,2-双(4-氰氧基苯基)丙烷预聚物、双(4-氰氧基苯基)乙烷预聚物、双(3,5-二甲基-4-氰氧基苯基)甲烷预聚物、2,2-双(4-氰氧基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷预聚物、α,α′-双(4-氰氧基苯基)-间二异丙基苯预聚物、双环戊二烯型氰酸酯预聚物、苯酚酚醛型氰酸酯预聚物或甲酚酚醛型氰酸酯预聚物中的任意一种或至少两种的混合物。

4.如权利要求3所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述氰酸酯树脂为2,2-双(4-氰氧基苯基)丙烷、α,α′-双(4-氰氧基苯基)-间二异丙基苯、双(3,5-二甲基-4-氰氧基苯基)甲烷、2,2-双(4-氰氧基苯基)丙烷预聚物、α,α′-双(4-氰氧基苯基)-间二异丙基苯预聚物或双(3,5-二甲基-4-氰氧基苯基)甲烷预聚物中的任意一种或至少两种的混合物。

5.如权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述SMA树脂为马来酸酐-苯乙烯共聚物，其中马来酸酐:苯乙烯＝1:(1～12)。

6.如权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述酚性含溴聚合物的结构式中，c为3～10。

7.如权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂为缩水甘油醚类、缩水甘油酯类、缩水甘油胺类、脂环族环氧树脂、环氧化烯烃类、海因环氧树脂或酰亚胺环氧树脂中的任意一种或至少两种的混合物。

8.如权利要求7所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述缩水甘油醚类为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、邻甲酚酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、三酚型酚醛环氧树脂、双环戊二烯酚醛环氧树脂、联苯型酚醛环氧树脂、烷基苯型酚醛环氧树脂或萘酚型酚醛环氧树脂中的任意一种或至少两种的混合物。