[发明专利]一种硅片校正机构在审

专利信息
申请号: 201711384048.7 申请日: 2017-12-20
公开(公告)号: CN107946225A 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 丁力 申请(专利权)人: 无锡优耐特能源科技有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683
代理公司: 无锡万里知识产权代理事务所(特殊普通合伙)32263 代理人: 李翀
地址: 214028 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅片 校正 机构
【说明书】:

技术领域

发明涉及硅片校正机构技术领域,具体为一种硅片校正机构。

背景技术

一般的装置硅片在运动过程中与承载装置间的关系不确定,使其摇摆而增加了碎片率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种硅片校正机构,具有碎片率低的优点,解决了现有技术中的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种硅片校正机构,包括运载装置底座,所述运载装置底座的顶部设置有运输块,所述运输块在运载装置底座的顶部滑动,所述运输块的一侧设置有运载侧板,所述运载侧板倾斜安装在运载装置底座的顶部两侧,所述运载侧板成对对称安装在运载装置底座的顶部两侧,所述运载侧板之间设置有硅片,所述硅片的底部卡接在运输块顶部的卡槽内部,所述硅片的侧边卡在运载侧板之间,所述硅片倾斜卡接在运输块顶部的卡槽内部,倾斜角度与运载侧板的倾斜角度相同,所述硅片的一侧设置有吸片机构,所述吸片机构的吸板倾斜安装,倾斜角度与硅片的倾斜角度相同,所述吸片机构面对硅片的一面安装有吸头,所述吸片机构背对着硅片的一面安装有连接装置。

优选的,所述运输块的顶部设置有卡槽,卡槽的尺寸与硅片底部的尺寸相同。

优选的,所述连接装置与真空机连接。

优选的,所述运载侧板固定安装在运载装置底座的顶部两侧。

优选的,所述吸头的倾斜角度与硅片的倾斜角度相同。

与现有技术相比,本发明的有益效果如下:

本硅片校正机构,硅片倾斜卡接在运输块顶部的卡槽内部,倾斜角度与运载侧板的倾斜角度相同,硅片的一侧设置有吸片机构,吸片机构的吸板倾斜安装,倾斜角度与硅片的倾斜角度相同,吸片机构面对硅片的一面安装有吸头,吸头的倾斜角度与硅片的倾斜角度相同,吸片机构因为其自身所带角度与硅片偏向的角度相近,所以吸片机构与硅片之间为面接触,从而降低了碎片率,本装置结构简单,有效解决了碎片率搞得问题。

附图说明

图1为本发明的整体结构工作示意图;

图2为本发明的运载装置和硅片安装侧视图;

图3为本发明的运载装置和硅片安装正视图;

图4为本发明的吸片机构结构示意图。

图中:1运载装置底座、11运输块、2运载侧板、3硅片、4吸片机构、41吸头、42连接装置。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-4,一种硅片校正机构,包括运载装置底座1,运载装置底座1的顶部设置有运输块11,运输块11的顶部设置有卡槽,卡槽的尺寸与硅片3底部的尺寸相同,运输块11上的卡槽卡在硅片3底部的两侧,从两侧夹住硅片3,不影响硅片3的取放,运输块11在运载装置底座1的顶部滑动,运输着硅片3在运载装置底座1的顶部运动,实现了硅片3的运载,运输块11的一侧设置有运载侧板2,运载侧板2倾斜安装在运载装置底座1的顶部两侧,运载侧板2成对对称安装在运载装置底座1的顶部两侧,运载侧板2固定安装在运载装置底座1的顶部两侧,不随运输块11的运动而运动,运载侧板2夹在硅片3的两侧,有效保持了硅片3的倾斜角度,运载侧板2之间设置有硅片3,硅片3的底部卡接在运输块11顶部的卡槽内部,硅片3的侧边卡在运载侧板2之间,硅片3倾斜卡接在运输块11顶部的卡槽内部,倾斜角度与运载侧板2的倾斜角度相同,硅片3的一侧设置有吸片机构4,吸片机构4的吸板倾斜安装,倾斜角度与硅片3的倾斜角度相同,吸片机构4面对硅片3的一面安装有吸头41,吸头41的倾斜角度与硅片3的倾斜角度相同,吸片机构4背对着硅片3的一面安装有连接装置42,连接装置42与真空机连接,吸片机构4因为其自身所带角度与硅片3偏向的角度相近,所以吸片机构4与硅片3之间为面接触,从而降低了碎片率,本硅片校正机构,硅片3倾斜卡接在运输块11顶部的卡槽内部,倾斜角度与运载侧板2的倾斜角度相同,硅片3的一侧设置有吸片机构4,吸片机构4的吸板倾斜安装,倾斜角度与硅片3的倾斜角度相同,吸片机构4面对硅片3的一面安装有吸头41,吸头41的倾斜角度与硅片3的倾斜角度相同,吸片机构4因为其自身所带角度与硅片3偏向的角度相近,所以吸片机构4与硅片3之间为面接触,从而降低了碎片率,本装置结构简单,有效解决了碎片率搞得问题。

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