[发明专利]一种硅片校正机构在审
| 申请号： | 201711384048.7 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN107946225A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 丁力 | 申请（专利权）人： | 无锡优耐特能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 无锡万里知识产权代理事务所(特殊普通合伙)32263 | 代理人： | 李翀 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 校正 机构 | ||
1.一种硅片校正机构，包括运载装置底座（1），其特征在于：所述运载装置底座（1）的顶部设置有运输块（11），所述运输块（11）在运载装置底座（1）的顶部滑动，所述运输块（11）的一侧设置有运载侧板（2），所述运载侧板（2）倾斜安装在运载装置底座（1）的顶部两侧，所述运载侧板（2）成对对称安装在运载装置底座（1）的顶部两侧，所述运载侧板（2）之间设置有硅片（3），所述硅片（3）的底部卡接在运输块（11）顶部的卡槽内部，所述硅片（3）的侧边卡在运载侧板（2）之间，所述硅片（3）倾斜卡接在运输块（11）顶部的卡槽内部，倾斜角度与运载侧板（2）的倾斜角度相同，所述硅片（3）的一侧设置有吸片机构（4），所述吸片机构（4）的吸板倾斜安装，倾斜角度与硅片（3）的倾斜角度相同，所述吸片机构（4）面对硅片（3）的一面安装有吸头（41），所述吸片机构（4）背对着硅片（3）的一面安装有连接装置（42）。
2.根据权利要求1所述的一种硅片校正机构，其特征在于：所述运输块（11）的顶部设置有卡槽，卡槽的尺寸与硅片（3）底部的尺寸相同。
3.根据权利要求1所述的一种硅片校正机构，其特征在于：所述连接装置（42）与真空机连接。
4.根据权利要求1所述的一种硅片校正机构，其特征在于：所述运载侧板（2）固定安装在运载装置底座（1）的顶部两侧。
5.根据权利要求1所述的一种硅片校正机构，其特征在于：所述吸头（41）的倾斜角度与硅片（3）的倾斜角度相同。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
