[发明专利]投光灯

权利要求书

1.一种投光灯(10)，其特征在于，包括：支架(11)、底座(12)、LED灯(13)、反光杯(14)、散热片(15)及透镜(16)；其中，

所述底座(12)位于所述支架(11)上；

所述LED灯(13)位于所述底座(12)上表面；

所述反光杯(14)与所述散热片(15)均位于所述底座(12)上表面且依次设置于所述LED灯(13)的外侧；

所述透镜(16)位于所述反光杯(14)顶端。

2.根据权利要求1所述的投光灯(10)，其特征在于，所述底座(12)由铝材料制作形成。

3.根据权利要求1所述的投光灯(10)，其特征在于，所述散热片(15)由铝材料制作形成。

4.根据权利要求1所述的投光灯(10)，其特征在于，所述散热片(15)外表面设置有凹形沟槽。

5.根据权利要求1所述的投光灯(10)，其特征在于，所述透镜(16)由钢化玻璃制作形成。

6.根据权利要求1所述的投光灯(10)，其特征在于，所述透镜(16)与所述反光杯(14)之间设置有硅胶密封圈。

7.根据权利要求1所述的投光灯(10)，其特征在于，所述LED灯(13)包括：

散热基板(21)；

LED芯片，设置在所述散热基板(21)上；

硅胶层，包括依次设置于所述LED芯片上表面的第一透镜层(22)、第一封装层(23)、第二透镜层(24)及第二封装层(25)，其中，所述第一透镜层(22)的折射率大于所述第一封装层(23)的折射率，所述第二透镜层(24)大于所述第二封装层(25)的折射率，所述第一封装层(23)的折射率小于所述第二封装层(25)的折射率。

8.根据权利要求7所述的投光灯(10)，其特征在于，所述LED芯片包括：导电衬底(31)、反光层(32)、蓝光外延层(33)、黄光外延层(34)、隔离层(35)、电极(36)及钝化层(37)；其中，

所述反光层(32)设置于所述导电衬底(31)上；

所述蓝光外延层(33)、所述黄光外延层(34)及所述隔离层(35)均设置于所述反光层(32)上且所述隔离层(35)位于所述蓝光外延层(33)与所述黄光外延层(34)之间；

所述电极(36)分别设置于所述蓝光外延层(33)与所述黄光外延层(34)上；

所述钝化层(37)覆盖于所述蓝光外延层(33)、所述黄光外延层(34)及所述隔离层(35)上。