[发明专利]投光灯

说明书

本发明公开了一种投光灯10，包括：支架11、底座12、LED灯13、反光杯14、散热片15及透镜16；其中，所述底座12位于所述支架11上；所述LED灯13位于所述底座12上表面；所述反光杯14与所述散热片15均位于所述底座12上表面且依次设置于所述LED灯13的外侧；所述透镜16位于所述反光杯14顶端。本发明提供的投光灯，通过在LED灯外侧设置散热片，改善了投光灯的散热效果，延长了投光灯的使用寿命；此外，通过将蓝光LED与黄光LED设置在同一个芯片上，使得投光灯的色温调节更加柔和。

技术领域

本发明属于照明领域，具体涉及一种投光灯。

背景技术

投光灯是一种结构简单、使用方便灵活的投射照明灯具，主要用于大面积作业场矿、建筑物轮廓、体育场、立交桥、纪念碑、公园及花坛等场所。

目前的投光灯基本都是采用LED芯片作为其发光源，由于投光灯的亮度要求较高，其发光源通常采用大功率的LED芯片，在长时间工作条件下，会产生大量的热量。由于散热措施不当，使得核心部件长期工作在高温环境中，器件老化严重，极大地缩短了投光灯的使用寿命。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种散热效果好、高可靠性的投光灯。该投光灯10包括：支架11、底座12、LED灯13、反光杯14、散热片15及透镜16；其中，

所述底座12位于所述支架11上；

所述LED灯13位于所述底座12上表面；

所述反光杯14与所述散热片15均位于所述底座12上表面且依次设置于所述LED灯13的外侧；

所述透镜16位于所述反光杯14顶端。

在本发明的一个实施例中，所述底座12由铝材料制作形成。

在本发明的一个实施例中，所述散热片15由铝材料制作形成。

在本发明的一个实施例中，所述散热片15外表面设置有凹形沟槽。

在本发明的一个实施例中，所述透镜16由钢化玻璃制作形成。

在本发明的一个实施例中，所述透镜16与所述反光杯14之间设置有硅胶密封圈。

在本发明的一个实施例中，所述LED灯13包括：

散热基板21；

LED芯片，设置在所述散热基板21上；

硅胶层，包括依次设置于所述LED芯片上表面的第一透镜层22、第一封装层23、第二透镜层24及第二封装层25，其中，所述第一透镜层22的折射率大于所述第一封装层23的折射率，所述第二透镜层24大于所述第二封装层25的折射率，所述第一封装层23的折射率小于所述第二封装层25的折射率。

在本发明的一个实施例中，所述LED芯片包括：导电衬底31、反光层32、蓝光外延层33、黄光外延层34、隔离层35、电极36及钝化层37；其中，

所述反光层32设置于所述导电衬底31上；

所述蓝光外延层33、所述黄光外延层34及所述隔离层35均设置于所述反光层32上且所述隔离层35位于所述蓝光外延层33与所述黄光外延层34之间；

所述电极36分别设置于所述蓝光外延层33与所述黄光外延层34上；

所述钝化层37覆盖于所述蓝光外延层33、所述黄光外延层34及所述隔离层35上。

与现有技术相比，本发明至少具有以下有益效果：

1、本发明提供的投光灯，通过在LED灯外侧设置散热片，改善了投光灯的散热效果，延长了投光灯的使用寿命；