[发明专利]包含双垫引线键合体互连的半导体装置

说明书

公开了一种包含半导体裸芯的半导体装置，半导体裸芯形成有功能裸芯接合垫的行和虚设裸芯接合垫的相邻行。功能裸芯接合垫可以电连接到半导体裸芯内形成的集成电路。虚设裸芯接合垫可以形成在形成半导体裸芯的半导体晶片的划片区域中，并且被提供用于将半导体装置内的半导体裸芯引线键合。

技术领域

本申请涉及半导体晶片、半导体裸芯和半导体装置。

背景技术

对于便携式消费电子器件的需求上的强劲增长正驱动对于高容量存储装置的需求。诸如闪存存储器储存卡的非易失性半导体存储器装置被广泛使用，以满足对数字信息储存和交换的日益增长的需求。它们的便携性、多功能以及坚固设计连同它们的高可靠性和大容量已经使得这样的存储器装置对于广泛的电子装置中的使用是理想的，包含例如数码相机、数字音乐播放器、视频游戏控制台、PDA以及蜂窝电话。

可以将半导体存储器提供在半导体封装体内，其保护半导体存储器且允许存储器与主机装置之间的通信。半导体封装体的示例包含系统级封装(SiP)或多芯片模块(MCM)，在这种情况下，多个裸芯在小足印(footprint)的基板上安装并互连。堆叠体中的裸芯典型地引线键合到彼此和基板，以允许信号与裸芯堆叠体中的所选裸芯的往复交换。

常规引线键合技术从一个裸芯上的裸芯接合垫到下一相邻裸芯上的裸芯接合垫形成环路(loop)，并且从整个裸芯堆叠体向上并跨每个裸芯上的全部裸芯接合垫重复该工艺。常规接合技术将引线键合体环路形成为超过120μm的高度。随着裸芯堆叠体中的半导体裸芯的数目的增加，引线键合体的高度成为封装体中能够包含的裸芯的数目上的限制因素。附加地，在引线键合体中形成环路提高了在制造期间一个或多个引线键合体可能弯曲并与下一相邻引线键合体电短路的可能性。

发明内容

概括起来，本技术的示例涉及半导体晶片，其包括：第一主表面；与第一主表面相对的第二主表面；多个半导体裸芯，其包括在晶片的第一主表面中形成的集成电路；划片线，其包括划片线的第一组和第二组，划片线的第一组和第二组限定指定区域，多个半导体裸芯中的半导体裸芯在指定区域内沿着切片线彼此分开；功能裸芯接合垫的组，其通过半导体晶片内的金属互连体电连接到集成电路；以及虚设裸芯接合垫的组，其与功能裸芯接合垫的组相邻，虚设裸芯接合垫的组形成在划片线内。

在另一示例中，本技术涉及半导体裸芯，其包括：第一主表面；与第一主表面相对的第二主表面；集成电路，其在有源区域中与第一主表面相邻形成；功能裸芯接合垫的组，其从半导体裸芯的边缘朝内间隔开，并且通过有源区域内的金属互连体电连接到集成电路；以及虚设裸芯接合垫的组，其在半导体裸芯的边缘处且与功能裸芯接合垫的组相邻，虚设裸芯接合垫的组配置为接收引线键合体。

在其他示例中，本技术涉及半导体装置，其包括：基板；安装到基板的多个堆叠半导体裸芯，堆叠半导体裸芯中的半导体裸芯包括：集成电路，其在有源区域内与第一主表面相邻形成；功能裸芯接合垫的组，其从半导体裸芯的边缘朝内间隔开，并且通过有源区域内的金属互连体电连接到集成电路；以及虚设裸芯接合垫的组，其在半导体裸芯的边缘处，且与功能裸芯接合垫的组相邻；以及多个引线键合体，具有电耦合到虚设裸芯接合垫的组的第一端。

在另一示例中，本技术涉及由半导体晶片形成的半导体裸芯，半导体裸芯包括：第一主表面；与第一主表面相对的第二主表面；集成电路，其在有源区域内与第一主表面相邻形成；第一垫构件，用于经由第一主表面下方的金属互连体向或从集成电路传递信号；以及第二垫构件，用于接收引线键合体，第二垫构件与第一垫构件相邻。

附图说明

图1是根据本技术的实施例的形成半导体裸芯的流程图。

图2是半导体晶片的正视图，示出了晶片的第一主表面。

图3是晶片的一部分的放大图，示出了在晶片的一部分上形成的裸芯接合垫。