[发明专利]包含双垫引线键合体互连的半导体装置

权利要求书

1.一种半导体裸芯，包括：

第一主表面；

第二主表面，其与所述第一主表面相对；

集成电路，其在有源区域中与所述第一主表面相邻形成；

功能裸芯接合垫的组，其从所述半导体裸芯的边缘朝内间隔开，并且通过所述有源区域内的金属互连体电连接到所述集成电路；

虚设裸芯接合垫的组，其在所述半导体裸芯的边缘处，并且与所述功能裸芯接合垫的组相邻，所述虚设裸芯接合垫的组配置为接收第一组键合引线；

第二组键合引线，其将来自所述功能裸芯接合垫的组的功能裸芯接合垫和来自所述虚设裸芯接合垫的组的虚设裸芯接合垫的相应的对电互连；以及

密封环，其形成在所述半导体裸芯的表面之下，所述功能裸芯接合垫的组从所述半导体裸芯的边缘朝内间隔开的量大于所述密封环从所述半导体裸芯的边缘朝内间隔开的量。

2.根据权利要求1所述的半导体裸芯，其中所述功能裸芯接合垫的组具有切断的边缘。

3.根据权利要求1所述的半导体裸芯，还包括所述功能裸芯接合垫的组与所述虚设裸芯接合垫的组之间的空间中的至少一个钝化层。

4.根据权利要求1所述的半导体裸芯，其中所述功能裸芯接合垫的组设置在所述半导体裸芯的表面之下形成的所述集成电路之上。

5.根据权利要求1所述的半导体裸芯，还包括在所述密封环之上形成在所述半导体裸芯的表面上的一个或多个钝化层。

6.根据权利要求1所述的半导体裸芯，其中所述集成电路为用于闪存存储器的集成电路。

7.一种半导体装置，包括：

基板；

安装到所述基板的多个堆叠半导体裸芯，所述堆叠半导体裸芯中的半导体裸芯包括：

集成电路，其与第一主表面相邻形成，

第一裸芯接合垫的组，其从所述半导体裸芯的边缘朝内间隔开，并且通过金属互连体电连接到所述集成电路，

第二裸芯接合垫的组，其在所述半导体裸芯的边缘处，并且与所述第一裸芯接合垫的组相邻；

密封环，其形成在所述半导体裸芯的表面之下，所述第一裸芯接合垫的组从所述半导体裸芯的边缘朝内间隔开的量大于所述密封环从所述半导体裸芯的边缘朝内间隔开的量；以及

多个引线键合体，其具有电耦合到所述第二裸芯接合垫的组的第一端。

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其中所述多个堆叠半导体裸芯以偏移配置堆叠。

9.根据权利要求8所述的半导体装置，其中所述多个堆叠半导体裸芯包括在堆叠体的顶部处的第一半导体裸芯和与所述第一半导体裸芯相邻并位于所述第一半导体裸芯的下方的第二半导体裸芯，其中所述第二半导体裸芯中的所述第一裸芯接合垫的组在所述堆叠体中被覆盖在所述第一半导体裸芯之下。

10.根据权利要求7所述的半导体装置，还包括电连接体，所述电连接体将所述第一裸芯接合垫的组和所述第二裸芯接合垫的组的对电连接。

11.根据权利要求7所述的半导体装置，其中所述半导体裸芯包括第一半导体裸芯，所述半导体装置还包括所述堆叠半导体裸芯的第二半导体裸芯，所述第二半导体裸芯包括：

集成电路的第二组，其与所述第一主表面相邻形成，

第一裸芯接合垫的第二组，其从所述半导体裸芯的边缘朝内间隔开，并且通过金属互连体电连接到所述集成电路的第二组，以及

第二裸芯接合垫的第二组，其在所述半导体裸芯的边缘处，并且与所述第一裸芯接合垫的第二组相邻。

12.根据权利要求11所述的半导体装置，其中所述多个引线键合体具有与所述第一端相对的第二端，所述第二端电耦合到所述第二半导体裸芯上的所述第二裸芯接合垫的第二组。