[发明专利]一种带固定片的快速响应温度传感器及其制作方法

说明书

一种带固定片的快速响应温度传感器，包括外壳、基片、热敏电阻、包封层、灌封层和两根电子线；所述外壳为中空壳体，其底面上设有一固定孔，所述外壳的底面向外延伸，形成一固定片，所述固定片上设有安装孔；所述基片固定在所述固定孔中，所述基片的底面与所述固定片的底面平齐；所述热敏电阻贴合固定在所述基片上，并分别与所述两根电子线的第一端固接，所述电子线的第二端延伸至所述外壳外；所述包封层覆盖在所述热敏电阻上，所述灌封层填充在所述外壳内形成。本发明的温度传感器，被测面的热量可以直接传导至基片，通过基片即可直接传导至热敏电阻，提升了温度传感器的响应速度。

技术领域

本发明涉及一种温度传感器，尤其涉及一种带固定片的温度传感器。

背景技术

请参阅图1，其为现有技术中的带固定片的温度传感器(也称接线耳温度传感器)的俯视图。该带固定片的温度传感器包括外壳11、NTC热敏电阻12、包封层13、灌封层14和电子线15。该热敏电阻的引线121分别与两根电子线15的第一端焊接固定，将包封树脂覆盖在热敏电阻12及其引线121，以及电子线15的第一端上，形成包封层13。将包封好的热敏电阻12放入外壳中，使电子线15的第二端露出，往外壳11内填充灌封树脂，形成灌封层14。该外壳11的封闭端处的底面向外延伸，形成一固定片111，固定片上设有安装孔112。这种带固定片的温度传感器在使用时，用螺丝穿入安装孔112可将传感器固定在被测面上，热量从被测面通过固定片或外壳的底面传递至传感器。

该带固定片的温度传感器的缺陷是：使用时，热量通过被测面传到固定片上或外壳的底面上，再经过灌封层、包封层才传导至热敏电阻，感温过程中需要经过多层传递，且包封树脂、灌封树脂一般采用环氧树脂、酚醛树脂、硅树脂、导热硅脂等材料，其导热系数不高，导热性能不佳，降低了温度传感器的灵敏度，这种结构的温度传感器的热时间常数一般为10～20秒，反应速度较慢。

发明内容

基于此，本发明的目的在于，提供一种带固定片的快速响应的温度传感器。

本发明所采用的技术方案是：

一种带固定片的快速响应温度传感器，包括外壳、基片、热敏电阻、包封层、灌封层和两根电子线；所述外壳为中空壳体，其底面上设有一固定孔，所述外壳的底面向外延伸，形成一固定片，所述固定片上设有安装孔；所述基片固定在所述固定孔中，所述基片的底面与所述固定片的底面位于同一个面上；所述热敏电阻贴合固定在所述基片上，并分别与所述两根电子线的第一端固接，所述电子线的第二端延伸至所述外壳外；所述包封层覆盖在所述热敏电阻上，所述灌封层填充在所述外壳内形成。

本发明的带固定片的快速响应温度传感器，通过设置一与固定片位于同一平面的基片，使被测面的热量可以直接传导至基片，同时，将热敏电阻直接贴合固定在该基片上，则被测面的热量通过基片即可直接传导至热敏电阻，避免了现有技术中，被测面的热量需经过外壳、灌封树脂、包封树脂才传递到热敏电阻的缺陷，大大减少了热时间常数，提升了温度传感器的响应速度，且该温度传感器结构简单紧凑、可靠性高、易于制造。

进一步地，所述基片的底面为平面，其与所述固定片的底面平齐，其边缘处设有向上的第一台阶，使所述基片的中央形成与所述固定孔形状大小对应的凹陷部，所述第一台阶卡在所述外壳的底面上，使所述凹陷部固定到所述固定孔中，所述凹陷部的底面与所述固定片的底面平齐。

进一步地，所述第一台阶通过粘合剂固定在所述外壳的底面上。

进一步地，所述固定片由所述外壳的头部处的底面水平向外延伸形成。

进一步地，所述外壳的底面设有第二台阶或倾斜面，使所述外壳底面上除了所述固定片与所述基片所在位置以外的其他部分高于所述固定片与所述基片，形成一抬高面。

当外壳的底面与被测面贴合并导热时，该抬高面与被测面不接触，以防止四周热辐射对温度传感器的影响。