[发明专利]一种带固定片的快速响应温度传感器及其制作方法

权利要求书

1.一种带固定片的快速响应温度传感器，其特征在于：包括外壳、基片、热敏电阻、包封层、灌封层和两根电子线；所述外壳为中空壳体，其底面上设有一固定孔，所述外壳的底面向外延伸，形成一固定片，所述固定片上设有安装孔；所述基片固定在所述固定孔中，所述基片的底面与所述固定片的底面位于同一个面上；所述热敏电阻贴合固定在所述基片上，并分别与所述两根电子线的第一端固接，所述电子线的第二端延伸至所述外壳外；所述包封层覆盖在所述热敏电阻上，所述灌封层填充在所述外壳内形成。

2.根据权利要求1所述的带固定片的快速响应温度传感器，其特征在于：所述基片的底面为平面，其与所述固定片的底面平齐，其边缘处设有向上的第一台阶，使所述基片的中央形成与所述固定孔形状大小对应的凹陷部，所述第一台阶卡在所述外壳的底面上，使所述凹陷部固定到所述固定孔中，所述凹陷部的底面与所述固定片的底面平齐。

3.根据权利要求2所述的带固定片的快速响应温度传感器，其特征在于：所述第一台阶通过粘合剂固定在所述外壳的底面上。

4.根据权利要求1所述的带固定片的快速响应温度传感器，其特征在于：所述固定片由所述外壳的头部处的底面水平向外延伸形成。

5.根据权利要求1所述的带固定片的快速响应温度传感器，其特征在于：所述外壳的底面设有第二台阶或倾斜面，使所述外壳底面上除了所述固定片与所述基片所在位置以外的其他部分高于所述固定片与所述基片，形成一抬高面。

6.根据权利要求1所述的带固定片的快速响应温度传感器，其特征在于：所述热敏电阻为NTC热敏电阻；所述热敏电阻通过其引线分别与两根所述电子线固接，所述引线与电子线的连接处分别套设有绝缘管套。

7.根据权利要求1所述的带固定片的快速响应温度传感器，其特征在于：所述外壳为金属外壳、塑胶外壳或陶瓷外壳，其由底面和侧壁围成，其顶部开放；所述基片为氧化铝陶瓷基片；所述包封层为玻璃；所述灌封层为环氧树脂、酚醛树脂或硅树脂。

8.一种带固定片的快速响应温度传感器的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1：先将包封物料覆盖在热敏电阻上，其底面不覆盖包封物料，烧结形成包封层，再将包封好的热敏电阻的底面贴合在一基片上，并与基片烧结固定，或先将热敏电阻贴合在一基片上，再将包封物料覆盖在所述热敏电阻和基片上，烧结固定并形成包封层；将热敏电阻的引线分别与两根电子线固接；准备一外壳，其为中空壳体，其底面上设有一固定孔，所述外壳的底面向外延伸，形成一固定片，所述固定片上设有安装孔；

步骤2：将基片放置在所述固定孔中固定，使所述基片的底面与所述固定片的底面位于同一个面上，使所述电子线的第二端延伸至所述外壳外；

步骤3：往所述外壳内填充灌封物料，形成灌封层。

9.根据权利要求8所述的带固定片的快速响应温度传感器的制作方法，其特征在于：所述基片为氧化铝陶瓷基片，其底面为平面，所述基片的底面与所述固定片的底面平齐，其边缘处设有向上的第一台阶，使所述基片的中央形成与所述固定孔形状大小对应的凹陷部；在步骤2中，在所述外壳底面上位于固定孔边缘处涂上粘合剂，将所述基片的第一台阶卡在所述外壳的底面上粘合固定，使所述凹陷部固定到所述固定孔中，所述凹陷部的底面与所述固定片的底面平齐。

10.根据权利要求8所述的带固定片的快速响应温度传感器的制作方法，其特征在于：

所述固定片由所述外壳的头部处的底面水平向外延伸形成，所述外壳为金属外壳、塑胶外壳或陶瓷外壳，其由底面和侧壁围成，其顶部开放；所述外壳的底面设有第二台阶或倾斜面，使所述外壳底面上除了所述固定片与所述基片所在位置以外的其他部分高于所述固定片与所述基片，形成一抬高面；所述热敏电阻为NTC热敏电阻；

在步骤1中，将玻璃料覆盖在所述热敏电阻上，并烧结形成包封层；将所述热敏电阻的引线分别与两根所述电子线固接，在所述引线与电子线的连接处分别套设绝缘管套；

在步骤3中，往所述外壳内填充环氧树脂、酚醛树脂或硅树脂，并烧结形成灌封层。