[发明专利]一种高对比度LED光源封装结构

说明书

本发明公开了一种高对比度LED光源封装结构，包括基板，设置于基板上的电路线路以及封装胶，电路线路包括位于基板正面的正面电路线路和背面的背面电路线路，基板上设有用于连接正面电路线路和背面电路线路的导电孔，导电孔位于基板的四个角位置上，正面电路线路包括位于基板中部从上到下依次设置的焊盘一、焊盘二和焊盘三，还包括分别设置于四个导电孔旁的焊盘四、焊盘五、焊盘六和焊盘七；焊盘三与焊盘五连接，焊盘一与焊盘七连接，焊盘二与焊盘六连接；焊盘一、焊盘二和焊盘三上分别设置有发光芯片，焊盘四、焊盘五、焊盘六和焊盘七表面覆盖有黑色油墨层，本发明所公开的封装结构通过设置油墨层，提高了显示屏的对比度，适合小间距使用。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，特别涉及一种高对比度LED光源封装结构。

背景技术

随着室内显示应用技术不断提高，传统显示产品技术逐渐登顶，室内小间距产品成为未来主要的技术拓展空间；为取代LCD、DLP等室内高清显示产品，提高小间距LED显示屏的对比度成为LED封装厂家提高产品竞争力的主要手段。目前以国星、亿光、晶台等企业主推的户内小间距产品主要有1010、0808产品。如图1所示，现有技术设计结构正面的焊盘较大，基板正面线路及焊盘的颜色为金属颜色，通常为黄色、银白色或黄金色，对线路层及焊盘没有覆盖处理而基板为黑色导致产品内部结构颜色不一致，上屏后，由于金属焊盘反射的黄光影响下，显示屏的对比度较低。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种高对比度LED光源封装结构，以达到提高显示屏的对比度的目的。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：

一种高对比度LED光源封装结构，包括基板，设置于基板上的电路线路以及封装胶，所述电路线路包括位于所述基板正面的正面电路线路和背面的背面电路线路，所述基板上设有用于连接所述正面电路线路和背面电路线路的导电孔，所述导电孔位于基板的四个角位置上，所述正面电路线路包括位于基板中部从上到下依次设置的焊盘一、焊盘二和焊盘三，还包括分别设置于四个导电孔旁的焊盘四、焊盘五、焊盘六和焊盘七；所述焊盘三与焊盘五连接，焊盘一与焊盘七连接，焊盘二与焊盘六连接；所述焊盘一、焊盘二和焊盘三上分别设置有发光芯片，所述焊盘四、焊盘五、焊盘六和焊盘七表面覆盖有黑色油墨层。

进一步的技术方案中，所述焊盘一、焊盘二和焊盘三上位于发光芯片的周围也覆盖有黑色油墨层。

上述方案中，所述焊盘一上设有蓝光芯片，焊盘二上设有绿光芯片，焊盘三上设有红光芯片。

上述方案中，所述蓝光芯片的正极通过键合线与焊盘四连接，负极通过键合线与焊盘七连接；绿光芯片的正极通过键合线与焊盘四连接，负极通过键合线与焊盘六连接，红光芯片的正极通过键合线与焊盘四连接，背面的负极直接与焊盘五连接。

上述方案中，所述导电孔的孔壁上镀有导电物质，所述导电孔内填充有导电物质或非导电物质。

上述方案中，所述基板的厚度为0.1-2.0mm，颜色为黑色或白色，材质为BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板、陶瓷基板的其中一种或几种混合。

上述方案中，所述基板正面电路线路的铜层上面是镍层，镍层厚度在100-300u之间；镍层上面为银层，银层上面为金层，银层厚度在20-80u之间，金层厚度在2-10u之间。

上述方案中，所述导电孔直径为0.05-0.5mm。

上述方案中，所述封装胶为透明封装胶体，透射率可为80-99％，所述封装胶层远离基板表面的胶面可为亮光处理或哑光处理。

上述方案中，所述油墨层为UV固化油墨，油墨可为字符油墨或者防焊油墨，所述油墨层的厚度为5um-150um。