[发明专利]一种高对比度LED光源封装结构

权利要求书

1.一种高对比度LED光源封装结构，包括基板，设置于基板上的电路线路以及封装胶，所述电路线路包括位于所述基板正面的正面电路线路和背面的背面电路线路，所述基板上设有用于连接所述正面电路线路和背面电路线路的导电孔，所述导电孔位于基板的四个角位置上，其特征在于，所述正面电路线路包括位于基板中部从上到下依次设置的焊盘一、焊盘二和焊盘三，还包括分别设置于四个导电孔旁的焊盘四、焊盘五、焊盘六和焊盘七；所述焊盘三与焊盘五连接，焊盘一与焊盘七连接，焊盘二与焊盘六连接；所述焊盘一、焊盘二和焊盘三上分别设置有发光芯片，所述焊盘四、焊盘五、焊盘六和焊盘七表面覆盖有黑色油墨层。

2.根据权利要求1所述的一种高对比度LED光源封装结构，其特征在于，所述焊盘一、焊盘二和焊盘三上位于发光芯片的周围也覆盖有黑色油墨层。

3.根据权利要求1所述的一种高对比度LED光源封装结构，其特征在于，所述焊盘一上设有蓝光芯片，焊盘二上设有绿光芯片，焊盘三上设有红光芯片。

4.根据权利要求3所述的一种高对比度LED光源封装结构，其特征在于，所述蓝光芯片的正极通过键合线与焊盘四连接，负极通过键合线与焊盘七连接；绿光芯片的正极通过键合线与焊盘四连接，负极通过键合线与焊盘六连接，红光芯片的正极通过键合线与焊盘四连接，背面的负极直接与焊盘五连接。

5.根据权利要求1所述的一种高对比度LED光源封装结构，其特征在于，所述导电孔的孔壁上镀有导电物质，所述导电孔内填充有导电物质或非导电物质。

6.根据权利要求1所述的一种高对比度LED光源封装结构，其特征在于，所述基板的厚度为0.1-2.0mm，颜色为黑色或白色，材质为BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板、陶瓷基板的其中一种或几种混合。

7.根据权利要求1所述的一种高对比度LED光源封装结构，其特征在于，所述基板正面电路线路的铜层上面是镍层，镍层厚度在100-300u之间；镍层上面为银层，银层上面为金层，银层厚度在20-80u之间，金层厚度在2-10u之间。

8.根据权利要求1所述的一种高对比度LED光源封装结构，其特征在于，所述导电孔直径为0.05-0.5mm。

9.根据权利要求1所述的一种高对比度LED光源封装结构，其特征在于，所述封装胶为透明封装胶体，透射率可为80-99％，所述封装胶层远离基板表面的胶面可为亮光处理或哑光处理。

10.根据权利要求1所述的一种高对比度LED光源封装结构，其特征在于，所述油墨层为UV固化油墨，油墨可为字符油墨或者防焊油墨，所述油墨层的厚度为5um-150um。