[发明专利]一种硅片清洗花篮齿杆在审
| 申请号: | 201711377339.3 | 申请日: | 2017-12-19 |
| 公开(公告)号: | CN107919308A | 公开(公告)日: | 2018-04-17 |
| 发明(设计)人: | 吴世钦 | 申请(专利权)人: | 常州市杰洋精密机械有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)32257 | 代理人: | 王倩 |
| 地址: | 213125 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 清洗 花篮 | ||
1.一种硅片清洗花篮齿杆,其特征在于,包括齿杆主(1)及均匀设置在所述齿杆主(1)上的齿柱(2),其中所述齿柱(2)垂直于所述齿杆主(1)长度方向的截面为椭圆形,所述齿杆主(1)的两端部设置有连接部(3),用于连接所述齿杆主(1)与硅片清洗花篮。
2.根据权利要求1所述的硅片清洗花篮齿杆,其特征在于,所述齿杆主(1)的上部均匀的设置有多个凹陷部以及设置在相邻的所述凹陷部之间的凸起平台,且所述凸起平台与所述齿杆主(1)外侧面齐平。
3.根据权利要求2所述的硅片清洗花篮齿杆,其特征在于,所述齿柱(2)包括固定设置在所述凹陷部内的下部和半椭圆形上部,且沿所述齿杆主(1)的长度方向的截面为等腰三角形,且所述等腰三角形的底角为20-40°。
4.根据权利要求2或3所述的硅片清洗花篮齿杆,其特征在于,所述凹陷部的长度为所述齿杆主(1)外周长的1/3-1/2。
5.根据权利要求1所述的硅片清洗花篮齿杆,其特征在于,所述连接部(3)与所述齿杆主(1)的两端部分别为可拆卸连接。
6.根据权利要求5所述的硅片清洗花篮齿杆,其特征在于,所述连接部(3)与所述齿杆主(1)的两端部分别为螺纹连接。
7.根据权利要求1所述的硅片清洗花篮齿杆,其特征在于,所述齿柱(2)和所述齿杆主(1)由以下重量份数的各组分组成:
PVDF 50-80份
碳纤维 10-30份
钛白粉 1-3份。
8.根据权利要求7所述的硅片清洗花篮齿杆,其特征在于,所述碳纤维为颗粒状或粉状碳纤维,且所述碳纤维的长度不大于40mm。
9.根据权利要求7所述的硅片清洗花篮齿杆,其特征在于,所述齿柱(2)和所述齿杆主(1)为一体成型结构。
10.根据权利要求1所述的硅片清洗花篮齿杆,其特征在于,所述齿柱(2)等分为两组,分别均匀设置在所述齿杆主(1)上,且两组所述齿柱(2)之间预留有空隙(4),且所述空隙(4)的长度为所述齿杆主(1)总长度的1/10-1/9。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





