[发明专利]电子元器件用防水耐热保护膜

说明书

本发明公开了一种电子元器件用防水耐热保护膜，包括基材薄膜，基材薄膜的下表面设有内保护膜，内保护膜的下表面涂覆有防水胶层，防水胶层的下表面依次涂覆有耐热胶和黏胶，黏胶的下表面贴覆有离型层。本发明的电子元器件用防水耐热保护膜具有良好的防水性、粘合性和耐热性，通过在保护膜中添加耐热胶层可以很好的提高保护膜的耐热性，从而能更好的保护电子元件，以防长时间使用引起的发热对电子元件造成损害。

技术领域

本发明涉及保护膜生产技术领域，具体涉及一种电子元器件用防水耐热保护膜。

背景技术

保护膜按照用途可以分为数码产品保护膜、汽车保护膜、家用保护膜、食品保鲜保护膜等。数码产品保护膜广泛应用于FPC、PCB及电子元器件生产过程中的表面材料保护和防止静电的发生。传统的保护膜只能防止电子元器件的表面不会受到磨损，但是其防水性和耐热性不是很理想，鉴于此，有必要对传统的电子元器件用保护膜作出改进。

发明内容

为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种具有良好的防水性、粘合性和耐热性的电子元器件用防水耐热保护膜。

为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：

电子元器件用防水耐热保护膜，包括基材薄膜，基材薄膜的下表面设有内保护膜，内保护膜的下表面涂覆有防水胶层，防水胶层的下表面依次涂覆有耐热胶和黏胶，黏胶的下表面贴覆有离型层，耐热胶包括以下重量份的各组分：聚乙烯醇22~35份、壬基酚醛树脂18~29份、丙烯酸树脂16~24份、丁二酸酐15~21份、纳米级二氧化硅粉末15~18份、硅酸钠12~16份、聚酰亚胺8~13份、甲基三烷氧基硅烷17~25份、丙酮13~17份、三乙胺8~14份、分散剂9~12份、消泡剂3~8份和水21~27份。

优选地，前述防水胶层包括以下重量份的各组分：聚乙烯醇26~38份、丁二烯21~25份、环氧树脂19~26份、丙酮15~17份、三乙胺13~16份、四氢萘8~14份、硬脂酸钙5~16份和水12~18份。

再优选地，前述黏胶层包括以下重量份的各组分：聚二甲基硅氧烷35~37份、丙烯酸甲酯31~35份、羟乙基纤维素24~28份、二氧化钛12~16份、聚乙烯吡咯烷酮21~25份、聚丙烯酸酯10~17份、乙酸甲酯14~19份和水18~28份。

更优选地，前述消泡剂为有机硅类消泡剂。

进一步优选地，前述分散剂为六偏磷酸钠。

具体地，前述基材薄膜和内保护膜之间涂覆有压敏胶。

优选地，前述基材薄膜采用PET材料制成。

再优选地，前述离型层的材料采用硅油纸。

更优选地，前述耐热胶的制备方法包括如下步骤：（1）将聚乙烯醇、壬基酚醛树脂、丙烯酸树脂、丁二酸酐和水加入反应釜中，搅拌均匀，并将反应釜温度升至45~60℃，反应1~2.5h；（2）将纳米级二氧化硅粉末和硅酸钠研磨至400~500目后加入反应釜中，再加入聚酰亚胺，搅拌均匀；（3）将反应釜温度升高至75~85℃，加入甲基三烷氧基硅烷、丙酮、三乙胺、分散剂和消泡剂，搅拌均匀，搅拌转速为100~120转/min，搅拌0.5~1.5h，反应2~3h；（4）冷却至室温，得到耐热胶。

本发明的有益之处在于：本发明的电子元器件用防水耐热保护膜具有良好的防水性、粘合性和耐热性，通过在保护膜中添加耐热胶层可以很好的提高保护膜的耐热性，从而能更好的保护电子元件，以防长时间使用引起的发热对电子元件造成损害。

具体实施方式

以下结合具体实施例对本发明作具体的介绍。

实施例1