[发明专利]电子元器件用防水耐热保护膜

权利要求书

1.电子元器件用防水耐热保护膜，其特征在于，包括基材薄膜，所述基材薄膜的下表面设有内保护膜，所述内保护膜的下表面涂覆有防水胶层，所述防水胶层的下表面依次涂覆有耐热胶和黏胶，所述黏胶的下表面贴覆有离型层，所述耐热胶包括以下重量份的各组分：聚乙烯醇22~35份、壬基酚醛树脂18~29份、丙烯酸树脂16~24份、丁二酸酐15~21份、纳米级二氧化硅粉末15~18份、硅酸钠12~16份、聚酰亚胺8~13份、甲基三烷氧基硅烷17~25份、丙酮13~17份、三乙胺8~14份、分散剂9~12份、消泡剂3~8份和水21~27份。

2.根据权利要求1所述的电子元器件用防水耐热保护膜，其特征在于，所述防水胶层包括以下重量份的各组分：聚乙烯醇26~38份、丁二烯21~25份、环氧树脂19~26份、丙酮15~17份、三乙胺13~16份、四氢萘8~14份、硬脂酸钙5~16份和水12~18份。

3.根据权利要求1所述的电子元器件用防水耐热保护膜，其特征在于，所述黏胶层包括以下重量份的各组分：聚二甲基硅氧烷35~37份、丙烯酸甲酯31~35份、羟乙基纤维素24~28份、二氧化钛12~16份、聚乙烯吡咯烷酮21~25份、聚丙烯酸酯10~17份、乙酸甲酯14~19份和水18~28份。

4.根据权利要求1所述的电子元器件用防水耐热保护膜，其特征在于，所述消泡剂为有机硅类消泡剂。

5.根据权利要求1所述的电子元器件用防水耐热保护膜，其特征在于，所述分散剂为六偏磷酸钠。

6.根据权利要求1所述的电子元器件用防水耐热保护膜，其特征在于，所述基材薄膜和内保护膜之间涂覆有压敏胶。

7.根据权利要求1所述的电子元器件用防水耐热保护膜，其特征在于，所述基材薄膜采用PET材料制成。

8.根据权利要求1所述的电子元器件用防水耐热保护膜，其特征在于，所述离型层的材料采用硅油纸。

9.根据权利要求1所述的电子元器件用防水耐热保护膜，其特征在于，所述耐热胶的制备方法包括如下步骤：（1）将聚乙烯醇、壬基酚醛树脂、丙烯酸树脂、丁二酸酐和水加入反应釜中，搅拌均匀，并将反应釜温度升至45~60℃，反应1~2.5h；（2）将纳米级二氧化硅粉末和硅酸钠研磨至400~500目后加入反应釜中，再加入聚酰亚胺，搅拌均匀；（3）将反应釜温度升高至75~85℃，加入甲基三烷氧基硅烷、丙酮、三乙胺、分散剂和消泡剂，搅拌均匀，搅拌转速为100~120转/min，搅拌0.5~1.5h，反应2~3h；（4）冷却至室温，得到耐热胶。