[发明专利]线路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别是涉及一种线路板及其制造方法。

背景技术

线路板是现代电子设备中必不可少的配件。手机、电脑、电器、大型机械电子玩具等都需要用到线路板。线路板在电子设备中起到支撑、互连及实现电信号的连通的作用。线路板上贴装集成电路、电阻、电容、电感等电子元件从而形成功能性电路。

但是，随着电子产品的小型化及多功能化，线路板表面可贴装电子元件的面积越来越小，而需要贴装的电子元件却越来越多。因此，线路板的空间利用率越来越重要，而传统的线路板无法满足现有电子产品对于线路板表面贴装电子元件的需求。

发明内容

基于此，有必要针对线路板的空间利用率越来越重要，而传统的线路板无法满足现有电子产品对于线路板表面贴装电子元件的需求的问题，提供一种增大线路板可贴装电子元件的表面面积，提高空间利用率，从而满足现有电子产品对线路板表面贴装电子元件的需求的线路板及其制造方法。

线路板，包括层叠设置的上挠性板、加强板及下挠性板，所述上挠性板与所述下挠性板粘结于所述加强板的上下两侧，所述加强板朝向所述上挠性板和所述下挠性板的正投影面积分别小于所述上挠性板和所述下挠性板的面积。

上述线路板，上挠性板与下挠性板分别层叠设置于加强板的相对两侧，且加强板朝向上挠性板和下挠性板的正投影面积分别小于上挠性板和下挠性板的面积。如此，上挠性板远离下挠性板的一侧表面、上挠性板朝向下挠性板的一侧且没有覆盖加强板的表面、下挠性板远离上挠性板的一侧表面及下挠性板朝向上挠性板的一侧且没有覆盖加强板的表面均可用于贴装电子元件，明显增加了线路板可用于贴装电子元件的表面面积，提高了空间利用率，可贴装更多的电子元件，以满足电子产品对线路板表面贴装更多电子元件的需求。

在一个实施例中，所述加强板的宽度与所述上挠性板和所述下挠性板的宽度相等；

所述加强板的长度小于所述上挠性板和所述下挠性板的长度。

在一个实施例中，所述上挠性板的前端与所述加强板的前端平齐，所述下挠性板的前端凸伸出所述上挠性板的前端及所述加强板的前端，以形成台阶部，所述台阶部与所述上挠性板板均设置有焊盘；

位于所述台阶部的焊盘与位于所述上挠性板的焊盘通过连接线电连接。

在一个实施例中，所述上挠性板与下挠性板的后端端部分别开设有用于安装电子元件的安装孔。

在一个实施例中，所述加强板为聚酰亚胺加强板。

在一个实施例中，所述线路板还包括两层粘结层，两层所述粘结层分别设置于所述加强板的上下两侧，分别用于将所述上挠性板及所述下挠性板粘结于所述加强板的上下两侧。

在一个实施例中，每层所述粘结层的长度比所述加强板的长度小0.4～1.0毫米，每层所述粘结层的宽度比所述加强板的宽度小0.4～1.0毫米。

线路板制造方法，包括步骤：

提供加强板、上挠性板及下挠性板；

将依次层叠设置的所述上挠性板、所述加强板及所述下挠性板压合成型；

切除所述加强板长度方向的相对两端的端部，以使所述加强板朝向所述上挠性板和所述下挠性板的正投影面积分别小于所述上挠性板和所述下挠性板的面积；

将所述上挠性板与所述下挠性板电连接。

上述线路板制造方法，将上挠性板及下挠性板分别粘结于加强板的相对两侧，并切除加强板长度方向的相对两端的端部，使得加强板朝向上挠性板和下挠性板的正投影面积分别小于上挠性板和下挠性板的面积。如此，不仅上挠性板远离加强板一侧表面及下挠性板远离加强板一侧的表面能够用于贴装电子元件，而且在上挠性板及下挠性板朝向加强板的一侧也可以用于贴装电子元件，明显增加了可贴装电子元件的表面面积，提高了空间利用率，以满足电子产品对线路板贴装更多电子元件的需求。

在一个实施例中，将所述上挠性板与所述下挠性板电连接的步骤具体包括：

切除所述上挠性板前端的端部，以使所述上挠性板的前端与加强板的前端平齐，所述下挠性板的前端凸伸出所述上挠性板的前端及所述加强板的前端，以形成台阶部；

在所述上挠性板成型焊盘，在所述下挠性板的所述台阶部成型焊盘；

通过连接线电连接所述上挠性板的焊盘与所述下挠性板的焊盘。

在一个实施例中，将依次层叠设置的所述上挠性板、所述加强板及所述下挠性板压合成型的步骤之前还包括步骤：

在所述上挠性板需要切除的端部沿其切除线加工条形槽；