[发明专利]线路板及其制造方法

权利要求书

1.线路板，其特征在于，包括层叠设置的上挠性板、加强板及下挠性板，所述上挠性板与所述下挠性板粘结于所述加强板的上下两侧，所述加强板朝向所述上挠性板和所述下挠性板的正投影面积分别小于所述上挠性板和所述下挠性板的面积。

2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述加强板的宽度与所述上挠性板和所述下挠性板的宽度相等；

所述加强板的长度小于所述上挠性板和所述下挠性板的长度。

3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述上挠性板的前端与所述加强板的前端平齐，所述下挠性板的前端凸伸出所述上挠性板的前端及所述加强板的前端，以形成台阶部，所述台阶部与所述上挠性板板均设置有焊盘；

位于所述台阶部的焊盘与位于所述上挠性板的焊盘通过连接线电连接。

4.根据权利要求3所述的线路板，其特征在于，所述上挠性板与下挠性板的后端端部分别开设有用于安装电子元件的安装孔。

5.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述加强板为聚酰亚胺加强板。

6.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路板还包括两层粘结层，两层所述粘结层分别设置于所述加强板的上下两侧，分别用于将所述上挠性板及所述下挠性板粘结于所述加强板的上下两侧。

7.根据权利要求6所述的线路板，其特征在于，每层所述粘结层的长度比所述加强板的长度小0.4～1.0毫米，每层所述粘结层的宽度比所述加强板的宽度小0.4～1.0毫米。

8.线路板制造方法，其特征在于，包括步骤：

提供加强板、上挠性板及下挠性板；

将依次层叠设置的所述上挠性板、所述加强板及所述下挠性板压合成型；

切除所述加强板长度方向的相对两端的端部，以使所述加强板朝向所述上挠性板和所述下挠性板的正投影面积分别小于所述上挠性板和所述下挠性板的面积；

将所述上挠性板与所述下挠性板电连接。

9.根据权利要求8所述的线路板制造方法，其特征在于，将所述上挠性板与所述下挠性板电连接的步骤具体包括：

切除所述上挠性板前端的端部，以使所述上挠性板的前端与加强板的前端平齐，所述下挠性板的前端凸伸出所述上挠性板的前端及所述加强板的前端，以形成台阶部；

在所述上挠性板成型焊盘，在所述下挠性板的所述台阶部成型焊盘；

通过连接线电连接所述上挠性板的焊盘与所述下挠性板的焊盘。

10.根据权利要求8所述的线路板制造方法，其特征在于，将依次层叠设置的所述上挠性板、所述加强板及所述下挠性板压合成型的步骤之前还包括步骤：

在所述上挠性板需要切除的端部沿其切除线加工条形槽；

在所述加强板需要切除的相对两端的端部分别沿其两条切除线加工条形槽。