[发明专利]一种石英晶振片的制备方法

说明书

本发明涉及石英晶振片技术领域，具体涉及一种石英晶振片的制备方法，包括依次在石英晶体片上镀制金层，氧化物层和金属导电层；所述氧化物层为二氧化钛或二氧化锆，该氧化物层的厚度为15～20nm；所述金属导电层选自银、铝、锡中的一种；本发明提供的石英晶振片的制备方法，简单方便，对镀金电极晶振片进行处理后使其既适用于低应力膜料的厚度监测，又适用于高应力膜料的厚度监测；同时，在酸洗时不会伤及底层的镀金层，延长了石英晶振片的使用寿命，提高了生产效率，无需在使用完后将晶振片返回原厂进行重镀，不仅显著的降低了成本，同时提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及石英晶振片技术领域，具体涉及一种石英晶振片的制备方法。

背景技术

薄薄圆圆的晶振片，来源于多面体石英棒，先被切成闪闪发光的六面体棒，再经过反复的切割和研磨，石英棒最终被做成一堆薄薄的圆片，每个圆片经切边，抛光和清洗，最后镀上金属电极(正面全镀、背面镀上钥匙孔形)，经过检测，包装后就是我们常用的晶振片了。

晶振片的电极种类对膜厚监控、速率控制至关重要。

目前，市场上广泛应用的标准电极材料有金、银、银铝合金，其中镀金电极具有低接触电阻，高化学稳定性，易于沉积的优点，适用于一些低应力膜料的厚度监测，如铟、锡、铝、金、银、铜膜料的厚度检测。

而另一些镀膜材料，如镍、铬、钼、锆、镍-铬、钛、或氧化物、氟化物这些容易产生高应力的材料，膜层容易从晶体基片上剥落或裂开，以致出现速率的突然跳跃或一系列速率的突然不规则正负变动，为此，不得不采用镀银晶振片或银铝合金晶振片。镀银电极或镀银铝电极通过塑变或流变分散应力，在张力或应力使基体变形前，银铝合金已经释放了这些应力。这使得银铝合金晶振片具有更长时间、更稳定的振动。

通常情况下，晶振片工作中表面会沉积一层薄薄的膜层，该膜层的厚度约为2000nm，只要是与氢氟酸会发生反应的镀膜材料都可以用酸洗法(用浓氢氟酸溶液浸泡清洗)处理掉表面的膜层，而金不与氢氟酸反应，所以浸泡时不会腐蚀晶振片表面的电极，晶振片短暂浸泡后用酒精清洗干净后即可再次利用。但是，如果用银或银铝合金做电极的晶振片进行酸洗处理时会腐蚀表面的银或银铝电极造成晶振片的损坏，只能重新返回供货厂家做晶振片表面电极处理，这样生产成本便会提高。

为了降低成本，使得镀金电极晶振片既能适用于低应力的膜料，又能适用于高应力的膜料，如申请号为“CN201510266334.8”、专利名称为“一种石英晶振片”的中国发明专利，其公开了一种石英晶振片，包括石英晶体片，在石英晶体片的表面镀有金属导电镀层，该金属导电镀层由先镀在底面的铝导电层和后镀在铝层上的金导电层混合而成的金铝合金镀层，采用这样的结构，既能适应于低应力的膜料，又能适应于高应力膜料的镀膜，但是使用该结构时，镀制在石英基片上的镀铝导电层在进行酸洗退镀时同样会发生被腐蚀的现象，造成晶振片的损坏。

发明内容

针对现有技术中的问题，本发明的目的在于提供一种石英晶振片的制备方法，制备得到的石英晶振片既能适应低应力膜料的镀膜，又能适应高应力膜料的镀膜，同时在酸洗退镀时不致于腐蚀晶振片表面的膜层。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：一种石英晶振片的制备方法，包括依次在石英晶体片上镀制金层，氧化物层和金属导电层；

所述氧化物层为二氧化钛或二氧化锆，该氧化物层的厚度为15～20nm；

所述金属导电层选自银、铝、锡中的一种。

现有技术中，镀金电极晶振片适用于低应力膜料，而镀银电极或镀银铝电极适用于高应力膜料，但是，镀银电极或镀银铝电极溶于各种酸，即在退镀后不适合再做处理，需要寄回厂家重新镀上电极；而适用于低应力膜料的镀金电极晶振片中，镀金电极不溶于硫酸或氢氟酸等强酸，客户自行酸洗退镀后，将晶振片上的膜层除去，重新利用，相比于重新寄回给厂家镀制电极显著的降低了成本。