[发明专利]一种高导热硅脂工艺流程

说明书

本发明公开了一种高导热硅脂工艺流程，流程包括以下步骤：A1、原料采购：采购的导热填料：金属氧化物（氧化铝AL2O3、氧化镁MgO、氧化铍BeO等）和金属氮化物（SiN、AlN、BN等），进厂后需要对导热调料的粒径分布、分子内部的结合程度和形态进行筛选，一般而言，筛选（纤维状或箔片状的导热填料）形状。本发明通过一些详细的高导热硅脂工艺流程，有效的解决了产品材料的问题，与传统的一种固态硅胶相对较，来说最大的改进，在与环保上，并且此类方法相对与一种固态硅胶而言，生产工艺相对较少，而减少了耗时，并且不需要人工介入，中途成分可以在针对生产量的多少来把控，避免了用量不均衡，导致产品的性能变低。

技术领域

本发明涉及高导热硅脂技术领域，具体为一种高导热硅脂工艺流程。

背景技术

导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。广泛应用于电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，利于发热体的导热、散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定！例如，功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件，高导热硅脂俗名又叫散热膏、散热硅脂,以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定，普通的导热硅脂是以三氧化二铝等金属氧化物做导热填料而制成的，高导热硅脂是氮化硼等氮化物做导热填充物（也有将三氧化二铝经过特殊改性而成的）加上与之相适应的有机硅油配制的。普通导热硅脂的导热系数只有0.3-0.8 W/(m·K)，高导热硅脂可以达到5.0W/(m·K)。与普通导热硅脂相比，高导热硅脂具有更良好的导热性，同时在耐温、绝缘性能，性能稳定性等方面并不亚于普通导热硅脂，将其涂抹于功率器件和散热器装配面，更有利于帮助消除接触面的空气间隙增大热流通，减小热阻，降低功率器件的工作温度，提高可靠性和延长使用寿命，CW001其主要成份为纳米氮化硅镁、纳米碳化硅、纳米氮化铝、纳米氮化硼、高球形度氧化铝、纳米氮化硅（有规则取向结构）等多种超高导热填料的组合而成，根据每种材料的粒径、形态，表面易润湿性，掺杂分数，自身导热性能的不同，使用粒径不同的粒子，让填料间形成最大的堆砌度，使体系中的导热网络最大程度上形成而达到有效的热传导，获得高导热体系；CW001外观为灰白色蓬松粉体，产品纯度高，粒径小，分布均匀，比表面积大，高表面活性，松装密度低（易分散），有很高的导热性，导热系数>400W/MK，而且绝缘性很好，电阻率在10的16次方以上，且可耐1800度高温，经过特殊表面处理的CW001，表面含氧量极低，可以成功的应用到环氧树脂、聚氨酯、导热硅胶、导热硅脂、塑料中，由于其导热性能极强，一般添加比例为1%（质量比）左右，即可使高分子树脂达到3W左右的导热系数。

但是市场上所使用的是混炼胶固态（固态硅胶）使用模具压制加工而成的导热硅胶片，这种工艺生产的产品材料环保性能差，需要炼胶、开炼、切边、称量等多层生产工艺。

因此提出下面一系列工艺流程：通过操控中途成分可以在配合生产量的多少剂量进行把控，使用液态硅橡胶射出成型机直接生产，装上机械后整个材料流动都是在密封的状态下进行，不需要人工介入，不受生产环境影响，环保性能得到提升。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种高导热硅脂工艺流程，解决了混炼胶固态（固态硅胶）使用模具压制加工而成的导热硅胶片，这种工艺生产的产品材料环保性能差，需要炼胶、开炼、切边、称量等多层生产工艺的问题。

（二）技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高导热硅脂流程工艺流程，流程包括以下步骤：