[发明专利]一种自动压接方法

说明书

本发明涉及一种自动压接方法，包括：提供一自动压接结构；固定柔性电路板于自动压接机构的压接平台上；放置面板的测试端于压接平台上；判断柔性电路板的金手指与面板的测试垫的相对位置是否达到预定相对位置；移动所述柔性电路板的金手指直至与面板的测试垫的相对位置达到所述预定相对位置；沿Y方向移动所述柔性电路板一预设距离，使得所述柔性电路板的金手指与所述面板的测试垫正对；下移所述压头模组，将所述柔性电路板的金手指与所述面板的测试垫压紧。本发明提供的自动压接方法，实现了柔性电路板与测试垫的自动精准对位压接，大大提高了柔性电路板与测试垫对位压接的精准度，而且节省了人力成本，提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及面板检测领域，尤其涉及一种面板检测的自动压接方法。

背景技术

显示面板的生产过程中，多个制程都需要对面板进行点屏检测，以确定面板的某些品质是否达到生产要求。对于尚未进行PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)绑定的面板，对该类面板进行检测信号输入是通过将检测设备的探针直接与面板上的金属测试垫压接导通而实现；而对于已经进行PCB绑定的面板，检测信号输入是通过将检测设备的探针与面板上的PCB的金手指或FFC(Flexible Flat Cable，柔性扁平电缆)的金手指压接导通而实现。现有技术中，上述两种压接通常是通过半自动的方式实现，FFC金手指或PCB的金手指与压头探针或连接测试信号的FPC的金手指对位压接虽已实现部分自动化，但是在实际生产过程中，仍旧常常会出现插歪、插斜、插不到位等问题的出现，以至于功能实现不全。为此，需另外采取人工的方式进行检查，确认是否对位压接准确。这不仅效率低，而且大大浪费了人力资源，提高了生产成本。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为解决现有技术中FFC与FPC的自动对位压接不精准，以至于功能实现不全的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种自动压接方法，用于面板点屏检测，包括如下步骤：

A提供一自动压接机构，所述自动压接机构包括移动机构、压头模组和影像系统，所述压头模组固定于所述移动机构上，所述影像系统设置于所述压头模组上方；

B固定柔性电路板于自动压接机构的压接平台上，所述柔性电路板用以连接测试信号；

C放置面板的测试端于压接平台上；

D实时对柔性电路板的金手指与面板的测试垫的相对位置进行拍照，并分析判断柔性电路板的金手指与面板的测试垫的相对位置是否达到预定相对位置；若未达到预定相对位置，则进行步骤E，若已达到预定相对位置，则跳至步骤F；

E移动所述柔性电路板的金手指直至与面板的测试垫的相对位置达到所述预定相对位置；

F沿Y方向移动所述柔性电路板一预设距离，使得所述柔性电路板的金手指与所述面板的测试垫正对；

G下移所述压头模组，将所述柔性电路板的金手指与所述面板的测试垫压紧。

进一步改进为，所述压接平台上有透明部，所述透明部下方开设承载槽，所述承载槽内设置有背光灯，所述步骤B与步骤C之间还包括：点亮所述背光灯，为所述影像系统提供辅助照明。

进一步改进为，所述测试垫为设置于面板上的金属测试垫、与面板电性连接的柔性扁平电缆的金手指或者与面板电性连接的印刷电路板的金手指的其中之一。

进一步改进为，所述自动压接机构还包括吹气系统，所述吹气系统滑动连接于所述移动机构，且位于所述压接平台上方，所述步骤B与步骤C之间还包括：向面板的所述测试端、所述柔性扁平电缆或所述印刷电路板吹气，使得所述测试端、所述柔性扁平电缆或所述印刷电路板平贴所述压接平台。