[发明专利]一种自动压接方法有效

专利信息
申请号: 201711361444.8 申请日: 2017-12-18
公开(公告)号: CN108107347B 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 于伟;叶坤;商秋锋 申请(专利权)人: 昆山精讯电子技术有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 苏州知途知识产权代理事务所(普通合伙) 32299 代理人: 马刚强
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 自动 方法
【权利要求书】:

1.一种自动压接方法,用于面板点屏检测,其特征在于,包括如下步骤:

A提供一自动压接机构(10),所述自动压接机构(10)包括移动机构(11)、压头模组(12)和影像系统(13),所述压头模组(12)固定于所述移动机构(11)上,所述影像系统(13)设置于所述压头模组(12)上方;

B固定柔性电路板(20)于自动压接机构(10)的压接平台(121)上,所述柔性电路板(20)用以连接测试信号;

C放置面板的测试端于压接平台(121)上;

D实时对柔性电路板(20)的金手指与面板的测试垫的相对位置进行拍照,并分析判断柔性电路板(20)的金手指与面板的测试垫的相对位置是否达到预定相对位置;若未达到预定相对位置,则进行步骤E,若已达到预定相对位置,则跳至步骤F;

E移动所述柔性电路板(20)的金手指直至与面板的测试垫的相对位置达到所述预定相对位置;

F沿Y方向移动所述柔性电路板(20)一预设距离,使得所述柔性电路板(20)的金手指与所述面板的测试垫正对,所述影像系统实时拍照并分析判断所述柔性电路板(20)的金手指与面板的测试垫的相对位置是否正对;

G下移所述压头模组(12),将所述柔性电路板(20)的金手指与所述面板的测试垫压紧。

2.根据权利要求1所述的自动压接方法,其特征在于,所述压接平台(121)上有透明部(1212),所述透明部下方开设承载槽(1213),所述承载槽(1213)内设置有背光灯(1211),所述步骤B与步骤C之间还包括:点亮所述背光灯(1211),为所述影像系统(13)提供辅助照明。

3.根据权利要求1所述的自动压接方法,其特征在于,所述测试垫为设置于面板上的金属测试垫、与面板电性连接的柔性扁平电缆的金手指或者与面板电性连接的印刷电路板的金手指的其中之一。

4.根据权利要求3所述的自动压接方法,其特征在于,所述自动压接机构(10)还包括吹气系统(14),所述吹气系统(14)滑动连接于所述移动机构(11),且位于所述压接平台(121)上方,所述步骤B与步骤C之间还包括:向面板的所述测试端、所述柔性扁平电缆或所述印刷电路板吹气,使得所述测试端、所述柔性扁平电缆或所述印刷电路板平贴所述压接平台(121)。

5.根据权利要求1所述的自动压接方法,其特征在于,所述移动机构(11)包括X向移动机构(111)及Y向移动机构(112),所述X向移动机构(111)可滑动的设置于所述Y向移动机构(112)上,所述压接平台(121)固定于Z向移动机构(113)上,所述步骤E包括:通过X向移动机构(111)及Y向移动机构(112)移动所述柔性电路板(20)的金手指在X向及Y向的位置,使得所述柔性电路板(20)的金手指直至与面板的测试垫的相对位置达到所述预定相对位置。

6.根据权利要求1所述的自动压接方法,其特征在于,所述预设距离为2毫米-6毫米。

7.根据权利要求1所述的自动压接方法,其特征在于,所述步骤E包括:所述影像系统实时拍照并分析判断所述柔性电路板(20)的金手指与面板的测试垫的相对位置是否达到所述预定相对位置。

8.根据权利要求1所述的自动压接方法,其特征在于,所述压头模组(12)包含压头(122),所述压头(122)为优力胶压头、橡胶压头或硅胶压头中的任一种。

9.根据权利要求1所述的自动压接方法,其特征在于,所述压头模组(12)还包含探针模组,所述探针模组的探针凸出于所述探针模组的底面与顶面,所述探针模组的底面电性连接于所述柔性电路板(20),且与所述柔性电路板(20)共同固定于所述压接平台(121)上。

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