[发明专利]一种PCB板内层图形制作方法

说明书

本发明属于PCB板制造领域，提供一种PCB板内层图形制作方法，通过依次按照二维码资料制作、基板在线冲孔、在基板上激光打二维码、基板前处理(包括机械磨刷和化学清洗)、接着涂布LDI专用湿膜、将涂完湿膜的基板在隧道炉烘烤固化、再接着扫二维码进行产品的型号的确认、接着连线LDI曝光、显影、uv固化、蚀刻和退膜，接着在线AOI，最后将成品下料；这样设计可以解决现有的制作工艺难以消除菲林底片尺寸变化和曝光对位等打来的尺寸偏差，以及传统的制作工艺难以实现连续自动化生产的问题。

技术领域

本发明属于PCB板制造领域，尤其涉及一种PCB板内层图形制作方法。

背景技术

目前PCB板内层图形制作是先通过单一的通过前处理(如化学清洗)，然后在板材上涂布普通感光湿膜，接着利用传统曝光机(如汞灯曝光机)进行曝光，再经显影、蚀刻、退膜制作完成。这种工艺无法消除菲林底片的尺寸变化和曝光对位等带来的尺寸偏差，因此产品的质量很难管控。另外，不同料号的PCB板之间切换时，需要人工更换底片，因此无法实现连续自动化生产。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB板内层图形制作方法，旨在解决现有的制作工艺难以消除菲林底片尺寸变化和曝光对位等打来的尺寸偏差，以及传统的制作工艺难以实现连续自动化生产的问题。

本发明是这样解决的：一种PCB板内层图形制作方法，包括以下步骤；

S1、将基板自动放置到生产线上，通过在线冲孔设备在所述基板上冲制若干个对位孔；

S2、利用激光器将预先设置的二维码打印于所述基板的板边上，然后对所述基板分别经过机械磨刷和化学清洗的前处理；

S3、在前处理后的基板上涂布专用于激光成像的湿膜，然后将基板放入到隧道炉中烘烤固化；

S4、通过在线扫码设备读取所述基板上的所述二维码，并将信息反馈至LDI曝光机以实现资料的切换；

S5、通过LDI曝光机由所述对位孔对所述基板进行定位在线曝光；

S6、将曝光后的所述基板经显影、UV固化后，再蚀刻、退膜后进行在线AOI，最后自动出料。

进一步地，于所述步骤S1中，所述对位孔的数量为多个，且多个所述对位孔均分在所述基板上，每一所述对位孔的直径均为3.175mm。

进一步地，于所述步骤S2中，所述机械磨刷采用800～1000的目布织布进行磨刷，所述化学清洗的微蚀量为1.2～2.0μm。

进一步地，于所述步骤S3中，所述湿膜为适用于405nm波长激光的感光湿膜，所述感光湿膜的厚度为12～14μm。

进一步地，于所述步骤S3中，所述隧道炉中烘烤的温度为100～110℃，烘烤时间为60min。

进一步地，于所述步骤S4和S5中，所述LDI曝光机的激光波长为405nm，曝光功率为20W，曝光能量30mj。

进一步地，于所述步骤S6中，所述UV固化的速度为3～5m/min，所述UV固化的能量为600～800mJ/cm2。

进一步地，所述基板的上料和下料均通过机械手自动送料完成。

本发明提供的PCB板内层图形制作方向相对于现有的技术具有的技术效果为：通过预先在基板上冲制对位孔，接着在该基板的板边上印上二维码，并且后续通过扫码设备读取该二维码，从而根据对应的二维码信息来调整曝光机自动调取对应的图形资料，进而便于产线的连续不间断的自动生产；同时通过LDI曝光机与对位孔进行对位曝光从而可以避免菲林底片的尺寸变化和曝光对位等带来的尺寸偏差，提高产品的精度。

附图说明