[发明专利]一种PCB板内层图形制作方法

权利要求书

1.一种PCB板内层图形制作方法，其特征在于：包括以下步骤；

S1、将基板自动放置到生产线上，通过在线冲孔设备在所述基板上冲制若干个对位孔；

S2、利用激光器将预先设置的二维码打印于所述基板的板边上，然后对所述基板分别经过机械磨刷和化学清洗的前处理；

S3、在前处理后的基板上涂布专用于激光成像的湿膜，然后将基板放入到隧道炉中烘烤固化；

S4、通过在线扫码设备读取所述基板上的所述二维码，并将信息反馈至LDI曝光机以实现资料的切换；

S5、通过LDI曝光机由所述对位孔对所述基板进行定位在线曝光；

S6、将曝光后的所述基板经显影、UV固化后，再蚀刻、退膜后进行在线AOI，最后自动出料。

2.如权利要求1所述的PCB板内层图形制作方法，其特征在于：于所述步骤S1中，所述对位孔的数量为多个，且多个所述对位孔均分在所述基板上，每一所述对位孔的直径均为3.175mm。

3.如权利要求1所述的PCB板内层图形制作方法，其特征在于：于所述步骤S2中，所述机械磨刷采用800～1000的目布织布进行磨刷，所述化学清洗的微蚀量为1.2～2.0μm。

4.如权利要求1所述的PCB板内层图形制作方法，其特征在于：于所述步骤S3中，所述湿膜为适用于405nm波长激光的感光湿膜，所述感光湿膜的厚度为12～14μm。

5.如权利要求1所述的PCB板内层图形制作方法，其特征在于：于所述步骤S3中，所述隧道炉中烘烤的温度为100～110℃，烘烤时间为60min。

6.如权利要求1所述的PCB板内层图形制作方法，其特征在于：于所述步骤S4和S5中，所述LDI曝光机的激光波长为405nm，曝光功率为20W，曝光能量30mj。

7.如权利要求1所述的PCB板内层图形制作方法，其特征在于：于所述步骤S6中，所述UV固化的速度为3～5m/min，所述UV固化的能量为600～800mJ/cm2。

8.如权利要求1所述的PCB板内层图形制作方法，其特征在于：所述基板的上料和下料均通过机械手自动送料完成。