[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 201711353996.4 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN109841605A | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 蔡文山;郑子企;林长甫 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子封装件 承载结构 电子装置 包覆层 制法 导电体电性 导电体 包覆 | ||
1.一种电子封装件，其特征在于，包括：
承载结构；
电子元件，其设于该承载结构上，其中，该电子元件具有相对的第一侧与第二侧，并以该第一侧结合至该承载结构上；
多个导电体，其形成于该电子元件中并连通该第一侧与第二侧且电性连接该承载结构；
包覆层，其形成于该承载结构上以包覆该电子元件，且令该导电体外露出该包覆层；以及
电子装置，其接置于该包覆层上且电性连接该导电体。
2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子元件于该第一侧或第二侧设有多个电极垫，以电性连接该承载结构。
3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该导电体凸伸出该电子元件的第二侧。
4.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子装置与该包覆层之间形成有绝缘材。
5.根据权利要求4所述的电子封装件，其特征在于，该绝缘材为介电材、封装材或非导电性薄膜。
6.一种电子封装件的制法，其特征在于，包括：
设置至少一电子元件于一承载结构上，其中，该电子元件具有相对的第一侧与第二侧，并以该第一侧结合于该承载结构上，且于该电子元件中形成有多个连通该第一侧与第二侧且电性连接该承载结构的导电体；
形成包覆层于该承载结构上以包覆该电子元件，且令该导电体外露出该包覆层；以及
接置电子装置于该包覆层上，且令该电子装置电性连接该导电体。
7.根据权利要求6所述的电子封装件的制法，其特征在于，该电子元件于该第一侧或第二侧设有多个电极垫，以电性连接该承载结构。
8.根据权利要求6所述的电子封装件的制法，其特征在于，该导电体凸伸出该电子元件的第二侧。
9.根据权利要求6所述的电子封装件的制法，其特征在于，该电子装置与该包覆层之间形成有绝缘材。
10.根据权利要求9所述的电子封装件的制法，其特征在于，该绝缘材为介电材、封装材或非导电性薄膜。
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