[发明专利]一种导电布以及贴合导电布的方法

说明书

本发明公开了一种导电布，包括：纤维布层和设置在纤维布层上的记忆合金层，其中，记忆合金层为具有单程形状记忆特性的记忆合金层，当记忆合金层的温度低于相变温度时，使记忆金属层的形状发生变化，则当记忆合金层的温度升高至大于相变温度时，记忆金属层的形状自动恢复至发生形状变化前的形状。本发明中的导电布能够在很大程度简化导电布的贴合过程，无需人工操作即可使导电布在机箱和设备的各个表面依次贴附，提高了贴合导电布的工作效率，使导电布能够更为简单方便的应用。本发明中所提供的贴附导电布的方法，具有上述有益效果。

技术领域

本发明涉及导电布应用技术领域，特别是涉及一种导电布以及贴合导电布的方法。

背景技术

导电布可用于从事电子、电磁等高辐射工作的专业屏蔽工作服、屏蔽室专用屏蔽布以及IT行业屏蔽件专用布等。还可用于机箱或其他设备中的缝隙处，提供低阻抗导电连接。导电布具有良好的电磁波屏蔽效果。可按照客户要求加工各种不同形状和尺寸，广泛用于各种电子产品的EMI/EMC防治。

但是在导电布应用于机箱或其他设备中，进行电磁波屏蔽时，由于机箱或设备的外形各异，为导电布的贴附带来了困难，增加了导电布的贴附难度。

发明内容

本发明的目的是提供一种导电布及贴合导电布的方法，解决了导电布贴合困难的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种导电布，包括：

纤维布层和设置在纤维布层上的记忆合金层，其中，所述记忆合金层为具有单程形状记忆特性的记忆合金层，当所述记忆合金层的温度低于相变温度时，使所述记忆金属层的形状发生变化，则当所述记忆合金层的温度升高至大于所述相变温度时，所述记忆金属层的形状自动恢复至发生形状变化前的形状。

其中，所述记忆合金层为镍、钛的记忆合金层，且在所述记忆合金层背离所述纤维布层的表面设置有镀铜层。

其中，所述记忆合金层为包括镍、铜、镓、猛的记忆合金层。

其中，所述纤维布层和所述记忆合金层之间还设置有丙烯酸压敏胶层。

其中，所述导电布的厚度为60μm-80μm。

本发明还提供了一种贴合导电布的方法，采用如上任一项所述的导电布在机器模组上进行贴合，包括：

当导电布温度低于相变温度时，将机器模组的一个面和导电布上预设位置相贴合，所述相变温度为所述导电布的相变温度；

对所述导电布进行加热处理，使所述导电布变为贴附形态，以便所述导电布贴附在所述机器模组上；

其中，所述贴附形态为在所述导电布温度高于所述相变温度时，所述导电布贴合在所述机器模组上的形态。

其中，在将机器模组的一个面和平面状的导电布上对应位置相贴合之前，还包括：

对所述导电布进行加热并冲压塑形，使所述导电布形成所述贴附形态；

对所述导电布进行降温处理并将所述导电布进行挤压形成平面状态的导电布。

本发明所提供的导电布，采用具有单程形状记忆特性的记忆金属层作为导电布的金属层，当导电布的在低温环境下变形，加热后可自动恢复变形前的形状，且只在加热过程中存在的形状记忆特性。因为导电布具有形状记忆的特性。那么就可以将导电布在高温条件下，使其形成完全贴附在设备或机箱上的形状，再在低温条件下使其形变，形成方便贴附的形状，并将导电布上某一特定位置和设备或机箱对应位置相贴合，再对导电布进行加热，那么导电布就能够自动记忆高温时的贴附形状，从而实现导电布在机箱和设备的各个面上的自动贴附。简化了导电布的贴合过程，使得导电布能够更为简单的贴合在设备或机箱上，无需人工操作使导电布在机箱和设备的各个表面依次贴附，提高了贴合导电布的工作效率，使导电布能够更为简单方便的应用。