[发明专利]一种导电布以及贴合导电布的方法

权利要求书

1.一种导电布，其特征在于，包括：纤维布层和设置在所述纤维布层上的记忆合金层，其中，所述记忆合金层为具有单程形状记忆特性的记忆合金层，当所述记忆合金层的温度低于相变温度时，使所述记忆合金层的形状发生变化，则当所述记忆合金层的温度升高至大于所述相变温度时，所述记忆合金层的形状自动恢复至发生形状变化前的形状；

所述纤维布层和所述记忆合金层之间还设置有丙烯酸压敏胶层；

所述导电布的厚度为60μm-80μm。

2.根据权利要求1所述的导电布，其特征在于，所述记忆合金层为镍、钛的记忆合金层，且在所述记忆合金层背离所述纤维布层的表面设置有镀铜层。

3.根据权利要求1所述的导电布，其特征在于，所述记忆合金层为包括镍、铜、镓、猛的记忆合金层。

4.一种贴合导电布的方法，其特征在于，采用如权利要求1至3任一项所述的导电布在机器模组上进行贴合，包括：

当导电布温度低于相变温度时，将机器模组的一个面和导电布上预设位置相贴合，所述相变温度为所述导电布的相变温度；

对所述导电布进行加热处理，使所述导电布变为贴附形态，以便所述导电布贴附在所述机器模组上；

其中，所述贴附形态为在所述导电布温度高于所述相变温度时，所述导电布贴合在所述机器模组上的形态。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在将机器模组的一个面和平面状的导电布上对应位置相贴合之前，还包括：

对所述导电布进行加热并冲压塑形，使所述导电布形成所述贴附形态；

对所述导电布进行降温处理并将所述导电布进行挤压形成平面状态的导电布。