[发明专利]一种陶瓷浆料、制备方法及复合陶瓷散热基板

说明书

本发明涉及一种陶瓷浆料、制备方法及复合陶瓷散热基板，所述陶瓷浆料包括陶瓷粉体、粘结剂、分散剂、消泡剂、偶联剂以及固化剂，其特征在于，还包括荧光粉，所述陶瓷粉体为氧化铝陶瓷粉，所述荧光粉与所述氧化铝陶瓷粉的质量比为0.5～1：1，所述氧化铝陶瓷粉与所述粘结剂的质量比为5～8：2～5，所述分散剂的质量为所述氧化铝陶瓷粉与所述粘结剂的质量和的0.05％～0.2％，所述消泡剂的质量为所述氧化铝陶瓷粉与所述粘结剂质量和的0.05％～0.1％。本发明制得的陶瓷浆料以及复合陶瓷散热基板具有高的导热、散热，耐高压、耐高温、耐老化以及使用寿命长等优势，同时缓解了LED光源的白点问题。制备陶瓷浆料的方法操作简单，适合大批量生产。

技术领域

本发明属于复合陶瓷材料技术领域，具体涉及一种陶瓷浆料、制备方法及复合陶瓷散热基板。

背景技术

目前，LED行业发展迅速，因LED以其发光效率高、能耗低、使用寿命长、有利于环保等优势，已经逐渐成为了主要的照明手段。对于光源来说，结温越低，瞬时亮度越高，光衰越慢，使用寿命越长，因此要求基板需要良好的散热效果。

然而，在LED光源中存在一个短板，那就是散热基板的散热效率不高，影响LED光源的使用寿命。LED散热基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从LED晶粒导出。因此，我们从LED散热途径叙述中，可将LED散热基板分为两大类别，分别为LED晶粒基板与系统电路板，此两种不同的散热基板分别承载着LED晶粒与LED晶片将LED晶粒发光时所产生的热能，经由LED晶粒散热基板至系统电路板，而后由大气环境吸收，以达到热散的效果。

一般LED散热基板都分为三层，分别为导电层、绝缘层、散热层，其中最关键的就是绝缘层。普通LED散热基板选用以环氧树脂基为代表的有机类复合材料或以氧化铝基为代表的无机类材料作为绝缘层，但是，其存在导热散热性能差，基板表面粗糙以及可塑性差等缺点。

随着科学技术的发展，研究人员发现，陶瓷材料具有高的导热、散热，耐高压、耐高温、耐老化、耐磨以及耐腐蚀等优点，特种陶瓷材料更是具备优良的电气性能、光学性能甚至磁学性能。其产品广泛应用于航空航天、大功率结构性部件以及功能性部件中。因此，将陶瓷材料应用于LED散热基板的绝缘层已经受到了热切的关注。

发明内容

(一)要解决的技术问题

为了解决现有技术的上述问题，本发明提供一种陶瓷浆料、制备方法及复合陶瓷散热基板，解决了现有技术中陶瓷浆料以及散热基板导热、散热性能差，耐高压、耐高温、耐老化性能差、使用寿命短以及LED光源的白点问题。

(二)技术方案

为了达到上述目的，本发明采用的主要技术方案包括：

一种陶瓷浆料，包括陶瓷粉体、粘结剂、分散剂、消泡剂、偶联剂以及固化剂，其特征在于，还包括荧光粉；

所述陶瓷粉体为氧化铝陶瓷粉；

所述荧光粉与所述氧化铝陶瓷粉的质量比为0.5～1：1；

所述氧化铝陶瓷粉与所述粘结剂的质量比为5～8：2～5；

所述分散剂的质量为所述氧化铝陶瓷粉与所述粘结剂的质量和的0.05％～0.2％；

所述消泡剂的质量为所述氧化铝陶瓷粉与所述粘结剂质量和的0.05％～0.1％。

作为本发明的进一步改进，所述氧化铝陶瓷粉的平均粒径为1～10μm。

作为本发明的进一步改进，所述粘结剂为纳米改性复合陶瓷树脂，所述分散剂为硬脂酰胺、硬脂酸单甘油酯或三硬脂酸甘油酯，所述消泡剂为有机硅类。

根据本发明的另一方面，一种制备上述的陶瓷浆料的方法，包括下述步骤：