[发明专利]一种陶瓷浆料、制备方法及复合陶瓷散热基板

权利要求书

1.一种陶瓷浆料，包括陶瓷粉体、粘结剂、分散剂、消泡剂、偶联剂以及固化剂，其特征在于，还包括荧光粉；

所述陶瓷粉体为氧化铝陶瓷粉；所述氧化铝陶瓷粉的平均粒径为1～10μm；

所述荧光粉与所述氧化铝陶瓷粉的质量比为0.5～1：1；

所述氧化铝陶瓷粉与所述粘结剂的质量比为5～8：2～5；所述分散剂的质量为所述氧化铝陶瓷粉与所述粘结剂的质量和的0.05％～0.2％；

所述消泡剂的质量为所述氧化铝陶瓷粉与所述粘结剂质量和的0.05％～0.1％。

2.如权利要求1所述的陶瓷浆料，其特征在于，所述粘结剂为纳米改性复合陶瓷树脂，所述分散剂为硬脂酰胺、硬脂酸单甘油酯或三硬脂酸甘油酯，所述消泡剂为有机硅类。

3.一种制备权利要求1或2所述的陶瓷浆料的方法，其特征在于，包括下述步骤：

粉料制备：将所述氧化铝陶瓷粉进行冷冻干燥，制得含水量低于0.5％的陶瓷粉体；

浆料制备：将所述陶瓷粉体、荧光粉、粘结剂、分散剂、消泡剂、偶联剂以及固化剂常温混合，再高速搅拌，制得陶瓷浆料。

4.如权利要求3所述的制备陶瓷浆料的方法，其特征在于，所述粉料制备步骤中冷冻干燥的时间为12小时；

所述浆料制备步骤中的混合时间为1～2小时，所述搅拌时间为1～2小时，搅拌速度为400r/min。

5.一种复合陶瓷散热基板，包括散热层、绝缘层和导电层，所述绝缘层位于所述散热层和导电层之间，其特征在于，所述绝缘层为复合陶瓷层，所述复合陶瓷层由权利要求1至3任一项所述的陶瓷浆料制成。

6.如权利要求5所述的复合陶瓷散热基板，其特征在于，所述散热层为金属铝基板，所述导电层为外加电路层。

7.如权利要求6所述的复合陶瓷散热基板，其特征在于，所述金属铝基板的厚度为0.3～2.0mm。

8.如权利要求5所述的复合陶瓷散热基板，其特征在于，所述复合陶瓷散热基板的制备方法包括：

清洗：用高压雾化的碱性金属清洗液清洗所述散热层的表面，再进行清水清洗，之后干燥除水，得到预处理基板，

其中：高压雾化碱性金属清洗液的压力为800psi；

涂板：使用所述陶瓷浆料对所述预处理基板进行涂覆；

烧结：将所述涂覆后的基板烧结，得到复合陶瓷散热基板。

9.如权利要求8所述的复合陶瓷散热基板，其特征在于，所述烧结步骤的烧结温度为230℃，烧结时间为30min。