[发明专利]TiO2有效

专利信息
申请号: 201711345906.7 申请日: 2017-12-15
公开(公告)号: CN108129138B 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 董笑瑜;梁田;杨磊;刘洋;任重;邹建军;于欢欢 申请(专利权)人: 南京三乐集团有限公司
主分类号: C04B35/10 分类号: C04B35/10;C04B35/622;C04B35/645;C04B41/52;C23C28/02
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 杨海军
地址: 211800 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: tio base sub
【说明书】:

发明公开了一种TiO2衰减瓷及其制备方法,它由Al2O3、TiO2、SiO2和MnO、MgO制成。本发明所述的TiO2衰减瓷,各组分配比科学合理,具有致密性高,孔隙率低,强度高,热导率较高,衰减量大、经900℃后衰减值稳定等性能。本发明所述的TiO2衰减瓷的制备方法,通过大量实验筛选出最佳的配方、热压烧结成型工艺、金属化工艺及焊接工艺和镀层烧结等工艺,制备得到的TiO2衰减瓷性能稳定,适用范围广泛,可用于速调管、毫米波行波管以及磁控管等微波电子真空器件。

技术领域

本发明涉及一种TiO2衰减瓷及其制备方法。

背景技术

TiO2衰减瓷主要应用的管型有速调管、磁控管、毫米波行波管等。在速调管中,一般将 TiO2衰减瓷焊接在谐振腔内,通过吸收微波,降低谐振腔的品质因素Q,从而实现工作频带的展宽。从TiO2衰减瓷的工艺制备流程来看,一般采用干压或等静压成型,在氢气氛围中进行烧结,但对TiO2衰减瓷的金属化及与无氧铜腔体焊接的方法报道较少。TiO2衰减瓷除了本身的性能以及满足管子在使用频率范围内的匹配特性以外,还必须实现与无氧铜的牢固焊接,并且能够在各种环境试验考核下,衰减瓷不出现脱落、衰减性能变化等现象。

发明内容

发明目的:本发明的目的是为了提升现有制备技术,提供一种组分配比科学合理,具有高密度、气孔率低的特性,采用的金属化及封接技术能实现与无氧铜的牢固焊接,不会出现脱落、衰减性能变化的的微波衰减材料,实现封接后耐热冲击性能强,且具有优异的耐高、低温性能,衰减瓷不发生脱落,衰减性能不发生改变的TiO2衰减瓷。本发明另一个目的是提供TiO2衰减瓷的制备方法。

技术方案:为了实现以上目的,本发明采取的技术方案为:

一种TiO2衰减瓷,它由下列原料制成:

Al2O3、TiO2、SiO2、MnO、MgO。

作为优选方案,以上所述的TiO2衰减瓷,它由下列重量份数的原料制成:

Al2O365~85份、TiO212~20份、SiO21~3份、MnO 2~5份,MgO 1~3份。

作为优选方案,以上所述的TiO2衰减瓷,所述的Al2O3粒径为5~10μm,TiO2的粒径为 10~15μm,SiO2的粒径为1~2μm、MnO的粒径为2~5μm、MgO的粒径为2~4μm。

本发明所述的TiO2衰减瓷的制备方法,其包括以下步骤:

a、将Al2O3粉末、TiO2粉末、SiO2粉末、MnO粉末、MgO粉末按一定比例混合,在行星球磨机上球磨;

b、装模、热压烧结成型:

将步骤a球磨混合后的粉末装入石墨模具中,并进行预压制,再将石墨模具置于热压烧结炉内,烧结温度为1350~1450℃,保温30~45min,施加的压力为25~30MPa;

c、机械加工

将烧结的衰减瓷,加工成长宽高17×8×1毫米或长宽高34×10×1毫米等需求的尺寸;

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