[发明专利]TiO2

权利要求书

1.一种TiO₂衰减瓷的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

a、将Al₂O₃ 粉末65～85份、TiO₂ 粉末12～20份、SiO₂ 粉末1～3份、MnO 粉末2～5份，MgO粉末 1～3份混合，在行星球磨机上以180r/min的转速球磨8h；

b、装模、热压烧结成型：

将步骤a混合后的粉末装入石墨模具中，并进行预压制，再将石墨模具置于热压烧结炉内，烧结温度为1350～1380℃，保温45min，施加的压力为30MPa；

c、机械加工

将烧结的衰减瓷，加工成需要的尺寸；

d、清洗

将衰减瓷置于丙酮溶液中超声15～30min，用刷子沾去污粉后刷若干遍，再将衰减瓷置于去离子水中煮沸，保持10~15min，最后用酒精脱水后烘干备用；

e、烧氢净化

在卧式烧氢炉中650℃，保温15min烧氢处理，然后冷却至室温；

f、TiO₂衰减瓷的膏剂配制及金属化层的印刷

将Mo粉50～65份，MnO 16～20份、刚玉微粉10～15份和CaCO₃ 1～5份混合，并加入粘结剂醋酸丁酯和硝棉溶液，在行星球磨机上以180r/min的转速球磨12h，制得金属化膏剂，在TiO₂衰减瓷的一面涂覆厚度为40μm的金属化膏剂；

采用丝网印刷机在TiO₂衰减瓷的一面分1~3次印刷厚度为35～40μm的金属化层；

g、金属化层的烧结

在卧式氢炉中1200℃，保温15min烧结处理，氢气露点为-60℃，使TiO₂衰减瓷一面金属化；

h、电镀镍

将烧结后的TiO₂衰减瓷进行电镀镍处理，镍层厚度控制在5～7μm；

i、镀层烧结

电镀结束后，在卧式氢炉中800~900℃，保温15~20min进行镀层烧结处理，氢气露点为-60℃；

j、Q值的测试

将TiO₂衰减瓷置于腔体中，用上模具固定住TiO₂衰减瓷使其不能发生移动，用连接矢量网络分析仪的探针伸入腔体，在谐振点查看Q值；

k、衰减瓷与腔体的钎焊

采用Q值合格的TiO₂衰减瓷，用AgCu28焊料将其焊接至腔体，再次测试Q值，取Q值合格的TiO₂衰减瓷，即得。

2.根据权利要求1所述的TiO₂衰减瓷的制备方法，其特征在于，步骤i中镀层烧结方法为：电镀结束后，在卧式氢炉中850~900℃，保温15~20min进行镀层烧结处理，氢气露点为-60℃。

3.根据权利要求1所述的TiO₂衰减瓷的制备方法，其特征在于，步骤k制备得到的TiO₂衰减瓷的体积密度≥3.9g/cm³；气孔率≤0.01%；热导率≥2.8W/m.K；金属化封接强度≥55MPa。