[发明专利]一种半导体激光手术系统

说明书

本发明公开了一种半导体激光手术系统，属于激光医疗技术领域，包括一组或多组405nm半导体激光模块、驱动电源、635nm半导体激光器、光纤合束器、透镜组激光耦合装置、手术光纤、控制系统和脚踏开关；所述405nm半导体激光模块的激光输出光纤、所述635nm半导体激光器的激光输出光纤均与光纤合束器输入端光纤连接，所述光纤合束器输出端光纤和手术光纤之间设置透镜组激光耦合装置，所述控制系统分别与驱动电源和635nm半导体激光器连接，所述脚踏开关与控制系统连接。通过本发明所公开的技术方案可显著提高激光手术设备的手术精度和使用范围，同时又具有小型化、模块化特点，方便激光手术应用。

技术领域

本发明涉及激光医疗技术领域，尤其涉及一种高精度组织切除的半导体激光手术系统，具体为一种通过石英光纤传输，由405nm波长的半导体激光实现含血病变组织精确切除的激光手术系统。

背景技术

激光可通过光纤传输对腔内病变组织进行切除，因此随着内窥镜技术的发展，激光手术系统在微创手术中具有明显优势。半导体激光器具有体积小、效率高、容易控制、可靠性高等优点，相应的半导体激光手术系统便于携带，使用方便。组织对不同波长激光的吸收存在巨大的差异，有些达到上百万倍，因此激光手术的效果取决于激光波长。目前808nm和980nm波长的半导体激光依靠水对其吸收实现病变组织切除，在激光手术中已经广泛应用，但水对其吸收系数不高，热损伤大，无法应用于高精度手术。目前波长为405nm的紫光半导体激光器逐步发展成熟，单个光纤耦合模块输出功率已经达到10W。405nm波长激光位于血红蛋白最强吸收峰值附近，此波长激光照射含血组织时，激光能量集中在10微米左右的薄层内，因此高功率激光作用于组织时，可对含血组织进行切除；降低功率密度时，其照射过的血红蛋白生成水合物而对组织实现“漂白”，可用于止血。中国发明专利申请CN105167846 A公布一种半导体蓝激光手术系统，将440-460nm的蓝光半导体激光用于手术，但含血组织对其吸收强度与405nm的紫光相比还是有几倍的差距，手术精度有一定差距。

发明内容

本发明的目的就是针对背景技术所述的问题，提供一种405nm波长的半导体激光手术系统，将最新发展的405nm半导体激光技术用于激光外科手术，利用血红蛋白对405nm半导体激光强吸收的特点，通过对激光功率密度的调节控制，同时解决含血病变组织的切除和止血问题，其高精度组织切除和良好止血功能会大大提高手术效果。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种半导体激光手术系统，包括一组或多组405nm半导体激光模块、驱动电源、635nm半导体激光器、光纤合束器、透镜组激光耦合装置、手术光纤、控制系统和脚踏开关；

所述405nm半导体激光模块的激光输出光纤、所述635nm半导体激光器的激光输出光纤均与光纤合束器输入端光纤连接，所述光纤合束器输出端光纤和手术光纤之间设置透镜组激光耦合装置，所述控制系统分别与驱动电源和635nm半导体激光器连接，所述脚踏开关与控制系统连接。

其中，所述驱动电源为IGBT斩波电源，可连续或脉冲输出，电流大小、脉冲宽度参数可由控制系统输入信号控制。

其中，所述光纤合束器为石英光纤合束器，所述光纤合束器的输入光纤纤芯直径为200微米，所述光纤合束器的输出光纤纤芯直径为400微米。

其中，所述脚踏开关为双脚踏开关，包括切除脚踏开关和止血脚踏开关。