[发明专利]一种半导体激光手术系统

权利要求书

1.一种半导体激光手术系统，其特征在于，包括一组或多组405nm半导体激光模块、驱动电源、635nm半导体激光器、光纤合束器、透镜组激光耦合装置、手术光纤、控制系统和脚踏开关；

所述405nm半导体激光模块的激光输出光纤、所述635nm半导体激光器的激光输出光纤均与光纤合束器输入端光纤连接，所述光纤合束器输出端光纤和手术光纤之间设置透镜组激光耦合装置，所述控制系统分别与驱动电源和635nm半导体激光器连接，所述驱动电源与所述405nm半导体激光模块连接，所述脚踏开关与控制系统连接；

所述635nm半导体激光器用于指示切除位置，所述405nm半导体激光模块用于对病变组织进行切除或止血；

所述驱动电源用于对所述405nm半导体激光模块的输出功率大小和脉冲特性进行控制；

所述脚踏开关为双脚踏开关，包括切除脚踏开关和止血脚踏开关；启动所述切除脚踏开关时，所述405nm半导体激光模块实现组织切除；启动所述止血脚踏开关时，所述405nm半导体激光模块实现止血功能。

2.根据权利要求1所述的一种半导体激光手术系统，其特征在于，所述驱动电源为IGBT斩波电源，可连续或脉冲输出，电流大小、脉冲宽度参数可由控制系统输入信号控制。

3.根据权利要求1所述的一种半导体激光手术系统，其特征在于，所述光纤合束器为石英光纤合束器，所述光纤合束器的输入光纤纤芯直径为200微米，所述光纤合束器的输出光纤纤芯直径为400微米。