[发明专利]封装件及其形成方法

权利要求书

1.一种形成封装件的方法，包括：

在载体上方形成离型膜；

通过管芯附接膜将器件附接在所述离型膜上方；

将所述器件包封在包封材料中；

对所述包封材料进行平坦化以暴露所述器件；

形成再分布线以电耦合至所述器件；

在形成所述再分布线之后，将所述器件和所述包封材料与所述载体分离；

去除所述管芯附接膜以暴露所述器件的背面；以及

将导热材料施加至所述器件的背面上，

其中，在去除所述管芯附接膜之后：

形成延伸到所述包封材料中的凹槽，并且所述导热材料的部分填充到所述凹槽中，其中，所述导热材料的所述部分接触所述器件的侧壁；或者

去除所述管芯附接膜的与所述器件的背面接触的第一部分，并且保留所述管芯附接膜的与所述器件的侧壁接触的第二部分。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：

分配底部填充物以接触所述导热材料。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述导热材料横向延伸超过所述器件的侧壁。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述导热材料具有高于1W/(k·m)的导热率。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述导热材料选自由焊料、银、铜膏及它们的组合组成的组。

6.根据权利要求1所述的方法，还包括：

在所述载体上方形成金属柱，其中，所述金属柱包封在所述包封材料中，其中，在去除所述管芯附接膜时，去除所述包封材料的部分，并且所述金属柱 从所述包封材料处突出。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，去除所述管芯附接膜包括通过激光扫描实现。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，在通过所述管芯附接膜将所述器件附接在所述离型膜上方时，所述管芯附接膜从位于所述器件正下方的区域处挤压出去。

9.一种形成封装件的方法，包括：

在载体上方涂覆离型层；

在所述离型层上形成金属柱；

通过管芯附接膜将器件管芯附接在所述离型层上方；

将所述器件管芯和所述金属柱包封在包封材料中；

将光投射在所述离型层上以分解所述离型层的部分；

使所述载体与所述包封材料、所述器件管芯和所述金属柱脱离；

蚀刻所述管芯附接膜以露出所述器件管芯的背面；

将导热材料施加在所述器件管芯的背面上；

将封装件接合至所述金属柱；以及

分配底部填充物，其中，所述底部填充物的部分设置在所述器件管芯与所述封装件之间。

10.根据权利要求9所述的方法，还包括：

固化所述导热材料，其中，所述底部填充物接触所述导热材料。

11.根据权利要求9所述的方法，其中，所述底部填充物接触所述器件管芯的背面。

12.根据权利要求9所述的方法，其中，当蚀刻所述管芯附接膜时，也蚀刻所述包封材料以使所述金属柱从所述包封材料处突出。

13.根据权利要求9所述的方法，其中，蚀刻所述管芯附接膜产生被形成为延伸到所述包封材料中的凹槽。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，将所述底部填充物填充到所述凹槽中。