[发明专利]一种平板材料加工方法在审
| 申请号: | 201711340326.9 | 申请日: | 2017-12-14 |
| 公开(公告)号: | CN108189248A | 公开(公告)日: | 2018-06-22 |
| 发明(设计)人: | 汤姆·佩廷 | 申请(专利权)人: | 浙江德迈机械有限公司 |
| 主分类号: | B28D1/14 | 分类号: | B28D1/14;B28D7/04;B24B9/10;B24B41/00;B24B41/06;B24C1/04;B24C9/00 |
| 代理公司: | 杭州天欣专利事务所(普通合伙) 33209 | 代理人: | 陈农 |
| 地址: | 311504 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 平板材料 加工 加工参数 数控加工设备 传送装置 加工位置 抓取 工业电脑 加工工具 输入加工 输送过程 抓取手臂 初始化 刀具库 停机 申请 传送 | ||
1.一种平板材料加工方法,由工业电脑通过控制程序控制平板材料数控加工设备工作,其特征是包括以下步骤:
A输入加工方式和加工参数;
B启动平板材料数控加工设备并初始化;
C工业电脑根据加工方式和加工参数从刀具库装置中选择相应的加工工具,待加工的平板材料通过传送装置输送;
D在输送过程中的平板材料被定位抓取手臂装置抓取并输送至加工位置;
E对加工位置的平板材料进行设定的加工,同时下一片待加工的平板材料通过传送装置输送;
F加工好的平板材料传送出平板材料数控加工设备,若加工没有结束且加工方式和加工参数未变则转D步骤,若加工没有结束且加工方式或加工参数改变则转C步骤,若加工结束则停机。
2.根据权利要求1所述平板材料加工方法,其特征是:所述待加工的平板材料通过传送装置输送步骤包括:平板材料通过入片段传送装置输送并初步横向定位;当加工工具空闲时平板材料通过加工段传送装置输送。
3.根据权利要求1所述平板材料加工方法,其特征是:所述在输送过程中的平板材料被定位抓取手臂装置抓取并输送至加工位置步骤包括:加工段检测传感器检测到平板材料后工业电脑控制定位抓取手臂向平板材料运动,定位抓取手臂对准平板材料后保持与平板材料同步运行,加工段靠轮装置沿Y反方向推动平板材料实现Y方向最终定位,定位抓取手臂的吸盘向下运动吸在平板材料上且手臂纵向驱动电机关闭,定位抓取手臂与平板材料通过吸盘固定在一起向前运动。
4.根据权利要求1所述平板材料加工方法,其特征是:所述加工方式包括平板材料的磨边、水切割、打孔。
5.根据权利要求1所述平板材料加工方法,其特征是:所述C步骤还包括工业电脑将选好的加工工具调整至加工工位的初始位置。
6.根据权利要求4所述平板材料加工方法,其特征是:所述平板材料的磨边步骤包括:工业电脑将磨轮调整至加工工位;启动磨轮并通过磨轮上下运动、磨轮横向移动、加工段传送装置纵向微幅调整实现平板材料磨边;完成磨边后的磨轮回到加工工位的初始位置。
7.根据权利要求4所述平板材料加工方法,其特征是:所述平板材料的水切割步骤包括:工业电脑将水刀装置刀头调整至加工工位;启动水切割并通过水刀装置刀头横向运动、加工段传送装置纵向微幅调整实现平板材料的水切割;水刀装置刀头上升回到加工工位的初始位置。
8.根据权利要求4所述平板材料加工方法,其特征是:所述平板材料的打孔步骤包括:工业电脑将上刀具库装置的上钻头、下刀具库装置的下钻头、下压盘、废料托盘、上压盘均调整到该部件在加工工位的初始位置,下压盘伸出从下面撑住平板材料,上压盘向下运动直到完全压住平板材料;工业电脑根据平板材料厚度控制上钻头和下钻头分别向下和向上运动对平板材料进行打孔作业,直到打孔深度到达控制程序设定深度;下钻头下降回到加工工位的初始位置,废料托盘缩进;上钻头继续下降直到打穿平板材料;上钻头回到加工工位的初始位置,上压盘上升回到加工工位的初始位置,下压盘下降回到加工工位的初始位置,废料托盘伸出至加工工位的初始位置。
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