[发明专利]多信号馈入表面粘着式的信号收发模块有效
申请号: | 201711340154.5 | 申请日: | 2017-12-14 |
公开(公告)号: | CN109980351B | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 周信辉;吴佳宗;曾建华 | 申请(专利权)人: | 太盟光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/50 | 分类号: | H01Q1/50;H04B1/40 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 亓赢 |
地址: | 中国台湾台南市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 信号 表面 粘着 收发 模块 | ||
本发明公开了一种多信号馈入表面粘着式的信号收发模块,包括:一天线单元、一电路板及一信号整合组件;该天线单元的基体正面有一辐射层,背面有一接地层及侧面有第一馈入线及第二馈入线;该电路板正面有第一接地面与该接地层连接,该电路板的第一接点及第二接点分别与该第一馈入线及该第二馈入线连结,该第一接点与该第二接点与电路板背面的固接区电性连结;该信号整合组件电性连接于该固接区上;以该信号整合组件通过该第一接点及该第二接点分别与该第一馈入线及该第二馈入线连结,以整合由该第一馈入线及该第二馈入线所传送的信号;本发明在单一个天线单元上增设两个信号馈入线,可形成多信号馈入的圆形极化天线,可增加天线带宽。
技术领域
本发明是有关一种天线结构,尤其是指一种可以增加带宽的多信号馈入表面粘着式的信号收发模块。
背景技术
目前的插针式的平板天线,大致包括有一陶瓷材料的基体,该基体表面具有一辐射金属片,该基体的底面具有一接地金属片,该基体、辐射金属片及接地金属片上开设有一穿孔,该穿孔是以提供一T形状的信号馈入体穿过,以形成可组装于主板上的平板天线结构。另一种表面粘着型PATCH,为目前仿间发表的表面粘着型PATCH,该天线同样地具有一陶瓷材料的基体,该基体表面具有一辐射金属片,该基体的底面具有一接地金属片,该基体的侧边上具有一馈入线,该馈入线一端延伸于表面并与辐射金属片形成耦合连结,另一端则延伸于底面,但不与接地金属片电性连结。
由于上述的两种平板天线的信号馈入仅有一个,使平板天线的接收带宽较窄,因此接收信号的带宽受到限制。
发明内容
因此,本发明的主要目的,在于解决传统缺失,本发明在单一个介电常数材料的天线单元增设两个信号馈入线设计,以形成多信号馈入的圆形极化天线,并可增加天线带宽。
为达成上述的目的,本发明提供一种多信号馈入表面粘着式的信号收发模块,包括:一天线单元、一电路板及一信号整合组件。该天线单元上具有一基体,该基体的正面上具有一辐射层,该基体的背面具有一接地层;于该基体的侧面上具有一第一馈入线及一第二馈入线,该第一馈入线及该第二馈入线的一端分别延伸于该基体的正面并与该辐射层形成耦合电性连结,该第一馈入线及该第二馈入线的另一端延伸于该基体的背面上不与该接地层电性连结。该电路板上具有一正面及一背面,该电路板的正面上具有一第一接地面与一第一接点及一第二接点,该第一接地面与该接地层电性连结,该第一接点及该第二接点分别与该第一馈入线及该第二馈入线电性连结;该第一接点与该第二接点分别穿过该电路板与该电路板背面的固接区电性连结。该信号整合组件电性连接于该固接区上,使该信号整合组件通过该第一接点及该第二接点分别与该第一馈入线及该第二馈入线电性连结。其中,该第一馈入线与该第二馈入线以相互垂直状态设置于该基体的正面、侧面及背面上,并以该信号整合组件整合由该第一馈入线及该第二馈入线所传送的信号。
本发明的一实施例中,该辐射层的面积小于该基体的表面面积。
本发明的一实施例中,该接地层与该基体的背面为相同面积。
本发明的一实施例中,该第一接地面为十字形。
本发明的一实施例中,该第一接地面的四边相邻有四个第二接地面,该第二接地面与该接地层电性连结。
本发明的一实施例中,该第一接点及该第二接点各位于两个该第二接地面之间。
本发明的一实施例中,该第一接点与该第二接点呈相互垂直状态设置于该电路板的正面上。
本发明的一实施例中,该信号整合组件通过该电路板与一电缆线接头电性连结。
本发明的一实施例中,该基体为陶瓷材料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太盟光电科技股份有限公司,未经太盟光电科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711340154.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。