[发明专利]多信号馈入表面粘着式的信号收发模块

权利要求书

1.一种多信号馈入表面粘着式的信号收发模块，其特征在于，包括：

一天线单元，所述天线单元上具有一陶瓷材料的基体，所述基体的正面上具有一辐射层，所述基体的背面具有一接地层；于所述基体的侧面上具有一第一馈入线及一第二馈入线，所述第一馈入线及所述第二馈入线的一端分别延伸于所述基体的正面并与所述辐射层形成耦合电性连结，所述第一馈入线及所述第二馈入线的另一端延伸于所述基体的背面上不与所述接地层电性连结；

一电路板，所述电路板上具有一正面及一背面，所述电路板的正面上具有一第一接地面与一第一接点及一第二接点，所述第一接地面与所述接地层电性连结，所述第一接点及所述第二接点分别与所述第一馈入线及所述第二馈入线电性连结；所述第一接点与所述第二接点分别穿过所述电路板与所述电路板背面的固接区电性连结；所述第一接地面为十字形，所述第一接地面的四边相邻有四个第二接地面，所述第二接地面与所述接地层电性连结，所述第一接点及所述第二接点各位于两个所述第二接地面之间，所述第一接点与所述第二接点呈相互垂直状态设置于所述电路板的正面上；

一信号整合组件，电性连结于所述固接区上，使所述信号整合组件通过所述第一接点及所述第二接点分别与所述第一馈入线及所述第二馈入线电性连结；

其中，所述第一馈入线与所述第二馈入线以相互垂直状态设置于所述基体的正面、侧面及背面上，并以所述信号整合组件整合由所述第一馈入线及所述第二馈入线所传送的信号。

2.如权利要求1所述的多信号馈入表面粘着式的信号收发模块，其特征在于，其中，所述辐射层的面积小于所述基体的表面面积。

3.如权利要求1所述的多信号馈入表面粘着式的信号收发模块，其特征在于，其中，所述接地层与所述基体的背面为相同面积。

4.如权利要求1所述的多信号馈入表面粘着式的信号收发模块，其特征在于，其中，所述信号整合组件通过所述电路板与一电缆线接头电性连结。

5.一种多信号馈入表面粘着式的信号收发模块，其特征在于，包括：

一天线单元，所述天线单元上具有一陶瓷材料的基体，所述基体的正面上具有一辐射层，所述辐射层的面积小于所述基体的正面面积，所述基体的背面具有一接地层，所述接地层与所述基体的背面为相同面积；于所述基体的侧面上具有一第一馈入线及一第二馈入线，所述第一馈入线及所述第二馈入线的一端分别延伸于所述基体的正面并与所述辐射层形成耦合电性连结，所述第一馈入线及所述第二馈入线的另一端延伸于所述基体的背面上不与所述接地层电性连结；

一金属壳体，所述金属壳体上具有一平台，所述平台的表面与所述接地层电性连结，所述平台的侧边延伸有多个与所述平台呈垂直状态的支撑片，所述多个支撑片上各延伸有一接合部；于所述平台上具有两个开口；

一电路板，于所述电路板的正面具有两个信号馈入点，所述电路板侧边上具有多个凹口，各所述凹口对应于所述电路板的背面上各具有一接地部，所述接合部是以弯折或直接穿过所述电路板的凹口与所述接地部电性连结；于所述电路板的背面上具有至少一导电部，所述导电部使所述电路板电性连接于一电子装置的主板上；所述电路板正面电性连接有电子零件，所述电子零件为滤波器及放大器电性连结组成，或接收机模块、滤波器及放大器电性连结组成；

两个导电组件，以电性接触于所述第一馈入线及所述第二馈入线与所述电路板的所述两个信号馈入点之间；其中，所述两个导电组件为金属材料制成的线段、柱状、弹片或弹簧；

其中，所述第一馈入线与所述第二馈入线以相互垂直状态设置于所述基体的正面、侧面及背面上，并对应所述两个开口使所述两个开口以呈相互垂直状态设置于所述金属壳体上，使所述两个导电组件通过所述两个开口与所述电路板的所述两个信号馈入点电性接触或电性连结。