[发明专利]硅片退火用托盘机构在审
申请号: | 201711339806.3 | 申请日: | 2017-12-14 |
公开(公告)号: | CN107946192A | 公开(公告)日: | 2018-04-20 |
发明(设计)人: | 蒋新;刘涛;陈国才;窦福存 | 申请(专利权)人: | 苏州晶洲装备科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306;H01L21/324;H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 苏州根号专利代理事务所(普通合伙)32276 | 代理人: | 项丽 |
地址: | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 退火 托盘 机构 | ||
1.一种硅片退火用托盘机构,包括若干个摞放在一起的托盘,其特征在于,所述托盘包括云母制成的硅片定位板,硅片定位板限定出用于存放硅片的空腔,在所述空腔内固定有第一导电板,在金属导电板的底部固定连接有导电柱,所述导电柱的另一端固定连接有第二导电板,所述第二导电板用于与下层托盘中的硅片接触导通。
2.根据权利要求1所述的硅片退火用托盘机构,其特征在于,所述导电柱包括衬套、连接销以及弹簧,所述衬套固定在所述第一导电板的下方,所述连接销与所述衬套滑动配合,所述连接销的底端固定连接第二导电板,用来提供张紧力的所述弹簧套接在所述连接销外侧。
3.根据权利要求1所述的硅片退火用托盘机构,其特征在于,所述托盘中设有多个独立的用于存放硅片的空腔,每个空腔旁的硅片定位板上开有上下贯穿的通孔,位于底部的托盘的通孔内具有与相邻空腔内的第一导电板电连接的导电金属构成导电孔,所述托盘机构还包括多个电极连接杆,每个所述电极连接杆竖直穿过所述若干个上层托盘上的通孔并最终插在所述导电孔内,其中,每一所述电极连接杆与所述底部托盘中一个空腔内的第一导电板电连接,构成独立的通电回路。
4.根据权利要求3所述的硅片退火用托盘机构,其特征在于,位于顶部的所述上层托盘中的硅片与外部电连接,各托盘上对应空腔内的硅片、第一导电板、导电柱、第二导电板以及电极连接杆构成独立的通电回路。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的硅片退火用托盘机构,其特征在于,所述托盘包括底部托盘和摞放在所述底部托盘上的若干个上层托盘,所述底部托盘的下方为平整的平板基座,所述底部托盘的四角设置有插孔,所述上层托盘的下方对应于所述插孔的位置设置有可插入插孔的定位柱,且所述上层托盘的上方四角同样设置有插孔。
6.根据权利要求5所述的硅片退火用托盘机构,其特征在于,所述托盘机构还包括工件盖板,所述工件盖板盖压在位于顶层的托盘内的硅片上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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