[发明专利]一种封装薄膜及其制备方法、光电器件

说明书

本发明公开一种封装薄膜及其制备方法、光电器件，其中，所述封装薄膜包括层叠设置的第一有机薄膜、由聚合物和陶瓷材料组成的第一共混膜、由陶瓷材料组成的1‑4层陶瓷膜、由聚合物和陶瓷材料组成的第二共混膜、第二有机薄膜。本发明将第一有机薄膜和第二有机薄膜作为水汽阻隔层，将1‑4层致密的陶瓷膜作为氧气阻隔层，同时在所述陶瓷膜和有机薄膜之间设置由聚合物和陶瓷材料组成的共混层，所述共混层能有效提升有机薄膜和陶瓷膜之间的结合力，从而增强封装薄膜的水氧阻隔性能，进而满足光电器件对水汽渗透率的要求，提高光电器件的使用寿命。

技术领域

本发明涉及光电器件领域，尤其涉及一种封装薄膜及其制备方法、光电器件。

背景技术

光电器件的使用寿命是其非常重要的一项参数，为了提高光电器件的寿命，使其达到商用水平，封装是至关重要的一个环节。对于光电器件而言，封装不仅仅是防止划伤等物理保护，更重要的是防止外界环境中水汽，氧气的渗透，这些环境中的水汽或氧气渗透到器件内部，会加速器件的老化。因此光电器件的封装结构必须具有良好的水、氧渗透阻挡功能。

当前，商用的光电器件的封装技术正从传统的盖板式封装向新型薄膜一体化封装发展。相对比于传统的盖板封装，薄膜封装能够明显降低器件的厚度与质量，约节省50%的潜在封装成本，同时薄膜封装能适用于柔性器件。薄膜封装技术将是发展的必然趋势。

现有技术通常采用具有透明疏水性能的有机薄膜作为光电器件的封装膜，然而，现有的有机薄膜通常具备较佳阻隔水汽的性能，但是其气体阻隔性较差限制了其作为封装薄膜材料在光电器件中的广泛应用。

为提高有机封装薄膜材料的气体阻隔性，最常采取的手段是在有机薄膜中间引入一层无机陶瓷薄膜组成多层膜封装结构。 但是单纯的无机陶瓷薄膜与有机薄膜之间的不相容性导致复合材料性能较差，从而影响了封装薄膜材料的水氧阻隔性能。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种封装薄膜及其制备方法、光电器件，旨在解决现有封装薄膜水氧阻隔性能较差的问题。

本发明的技术方案如下：

一种封装薄膜，其中，包括依次叠放的第一有机薄膜、由聚合物和陶瓷材料组成的第一共混膜、由陶瓷材料组成的1-4层陶瓷膜、由聚合物和陶瓷材料组成的第二共混膜、第二有机薄膜。

所述的封装薄膜，其中，所述陶瓷材料为氧化硅、氧化铝、氧化锌、氧化钛和氧化钨中的一种或多种。

所述的封装薄膜，其中，所述第一有机薄膜材料、第二有机薄膜材料、第一共混膜中的聚合物以及第二共混膜中的聚合物独立选自聚乳酸，聚四氟乙烯，聚甲基硅氧烷和聚丙烯中的一种或多种。

所述的封装薄膜，其中，所述第一有机薄膜的厚度为1-3μm；和/或所述第二有机薄膜的厚度均为1-3 μm。

所述的封装薄膜，其中，所述第一共混膜的厚度为0.8-1.2μm；和/或所述第二共混膜的厚度均为0.8-1.2μm 。

所述的封装薄膜，其中，所述陶瓷膜的厚度为0.1-1μm。

一种封装薄膜的制备方法，其中，包括如下步骤：

提供待封装器件，在所述器件表面沉积第一有机薄膜；

在第一有机薄膜上沉积第一共混膜，所述第一共混膜由聚合物和陶瓷材料组成；

在第一共混膜上沉积叠层设置的N层陶瓷膜，1≤N≤4；

在第N层陶瓷膜上沉积第二共混膜，所述第二共混膜由聚合物和陶瓷材料组成；

在第二共混膜上沉积第二有机薄膜。