[发明专利]银包铜导电浆料及制备方法

说明书

本发明公开了银包铜导电浆料，其包括以下原料组份且各原料组份满足以下重量百分比：导电组份为60%‑80%，有机载体为30%‑10%，添加剂为10%‑20%；其中，导电组份由银包铜粉通过水热法制备而成，所述银包铜粉的粒径为200nm‑3um，所述银包铜粉中的银的质量百分比为10%‑20%；在本发明中，一方面，将银包铜导电浆料印刷至丝网上后，经检测其方阻率最低可达100uΩ/平方/mil；另一方面，本发明所述银包铜粉中的银的质量百分比为10%‑20%，其相对现有技术来说，含银量降低不少；因此本发明所提供的银包铜导电浆料不仅能符合导电性要求而且还降低成本。

技术领域

本发明涉及导电浆料技术领域，具体地，涉及一种用于丝网印刷的银包铜导电浆料及制备方法。

背景技术

银包铜粉作为一种很好的高导电填料，将其添加于涂料(油漆)、胶(粘合剂)、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中，可制成各种导电、电磁屏蔽等制品，广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域；如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽。

如现有技术中的一种印刷电路板用导体浆料，以质量分数计，其包括55～80％的银包铜粉、10～25％的有机粘结剂、1～8％的无铅玻璃粉末和5～12％的添加剂；所述的银包铜粉当中银的质量百分含量为50～60％。

虽然，目前就银的存量和储量而言，在供需方面不纯在资源稀缺问题，但银作为贵金属，其价格一直居高不下，在市场成本稳步下降的前提下，现有技术中的银包铜粉类导电浆料的价格并没有降低。

为此，现需提供一种既能符合导电性要求又能降低成本的用于丝网印刷的银包铜导电浆料以用于制备该银包铜导电浆料的制备方法。

发明内容

本发明的目的是提供一种既能符合导电性要求又能降低成本的用于丝网印刷的银包铜导电浆料以用于制备该银包铜导电浆料的制备方法。

为实现上述目的，本发明提供一种银包铜导电浆料，其包括以下原料组份且各原料组份满足以下重量百分比：

导电组份 60％-80％；

有机载体 30％-10％；

添加剂 10％-20％；

其中，导电组份由银包铜粉通过水热法制备而成，所述银包铜粉的粒径为200nm-3um，所述银包铜粉中的银的质量百分比为 10％-20％。

所述有机载体由热塑性丙烯酸树脂、聚酯树脂和稀释剂混合而成，各组分重量比为10∶1-5∶15-30。

所述添加剂包括稀释剂、导电助剂、流平剂、消泡剂、增塑剂、偶联剂。

所述稀释剂为DEB、异佛尔酮、二甲苯、二乙二醇单丁醚中的一种或多种。

所述偶联剂为硅烷偶联剂、铝酸酯偶联剂和钛酸酯偶联剂中的一种或多种。

在上述基础上，本发明进一步提供一种用于制备如上所述的银包铜导电浆料的制备方法，其包括以下步骤：

步骤一、称取一定重量的导电组分进行表面处理后，干燥待用；

步骤二、称取一定重量的有机载体和添加剂，并混合均匀；

步骤三、将步骤一的所得物和步骤二的所得物混合并进行研磨，研磨至颗粒粒径小于3um且大于200nm；

步骤四、混合浆料研磨均匀后，添加稀释剂进行调整，从而获得银包铜导电浆料；

其中，导电组份、有机载体和添加剂三者符合以下重量百分比：

导电组份 60％-80％；