[发明专利]银包铜导电浆料及制备方法

权利要求书

1.银包铜导电浆料，其特征在于：其包括以下原料组份且各原料组份满足以下重量百分比：

导电组份 60%-80%；

有机载体 30%-10%；

添加剂 10%-20%；

其中，导电组份由银包铜粉通过水热法制备而成，所述银包铜粉的粒径为200nm-3um，所述银包铜粉中的银的质量百分比为10%-20%。

2.根据权利要求1所述的银包铜导电浆料，其特征在于：所述有机载体由热塑性丙烯酸树脂、聚酯树脂和稀释剂混合而成，各组分重量比为10：1-5：15-30。

3.根据权利要求2所述的银包铜导电浆料，其特征在于：所述添加剂包括稀释剂、导电助剂、流平剂、消泡剂、增塑剂、偶联剂。

4.根据权利要求3所述的银包铜导电浆料，其特征在于：所述稀释剂为DEB、异佛尔酮、二甲苯、二乙二醇单丁醚中的一种或多种。

5.根据权利要求3所述的银包铜导电浆料，其特征在于：所述偶联剂为硅烷偶联剂、铝酸酯偶联剂和钛酸酯偶联剂中的一种或多种。

6.用于制备根据权利要求1-5中任一项所述的银包铜导电浆料的制备方法，其特征在于：其包括以下步骤：

步骤一、称取一定重量的导电组分进行表面处理后，干燥待用；

步骤二、称取一定重量的有机载体和添加剂，并混合均匀；

步骤三、将步骤一的所得物和步骤二的所得物混合并进行研磨，研磨至颗粒粒径小于3um且大于200nm；

步骤四、混合浆料研磨均匀后，添加稀释剂进行调整，从而获得银包铜导电浆料；

其中，导电组份、有机载体和添加剂三者符合以下重量百分比：

导电组份 60%-80%；

有机载体 30%-10%；

添加剂 10%-20%。

7.根据权利要求6所述的银包铜导电浆料的制备方法，其特征在于：还包括步骤五：将步骤四所得银包铜导电浆料印刷至丝网，且在140℃下烘烤1h后进行方阻率测试。

8.根据权利要求6所述的银包铜导电浆料的制备方法，其特征在于：步骤一中的表面处理为：采用1-2%浓度的油酸醇溶液浸泡所述导电组份15min。

9.根据权利要求6所述的银包铜导电浆料的制备方法，其特征在于：在步骤三中，采用三辊轧机进行混合研磨。

10.根据权利要求7所述的银包铜导电浆料的制备方法，其特征在于：所述丝网设为200目丝网。