[发明专利]集成电路封装件及其形成方法

权利要求书

1.一种形成集成电路封装件的方法，包括：

在载体上方形成导电柱；

将集成电路管芯附接至所述载体，所述集成电路管芯设置为邻近所述导电柱；

在所述导电柱和所述集成电路管芯周围形成密封剂；

去除所述载体以暴露所述导电柱的第一表面和所述密封剂的第二表面；

在所述第一表面和所述第二表面上方形成聚合物材料；以及

固化所述聚合物材料以形成环形结构，其中，所述环形结构的内边缘在平面图中与所述第一表面重叠，并且其中，所述环形结构的外边缘在所述平面图中与所述第二表面重叠。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述聚合物材料包括可UV固化聚合物材料。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，固化所述聚合物材料包括将所述聚合物材料暴露于UV光。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述聚合物材料包括可热固化聚合物材料。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，固化所述聚合物材料包括对所述聚合物材料实施热处理。

6.根据权利要求1所述的方法，还包括：在去除所述载体之前，在所述导电柱、所述集成电路管芯和所述密封剂上方形成再分布结构，所述再分布结构电连接至所述导电柱和所述集成电路管芯。

7.根据权利要求1所述的方法，还包括：在形成所述聚合物材料之前，使所述密封剂凹进以暴露所述导电柱的侧壁。

8.一种形成集成电路封装件的方法，包括：

在载体上方形成导电柱；

将集成电路管芯附接至所述载体，所述集成电路管芯设置为邻近所述导电柱；

在所述载体上方和所述导电柱周围形成聚合物材料；

固化所述聚合物材料以形成环形结构；以及

在所述环形结构上方以及所述导电柱和所述集成电路管芯周围形成密封剂。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述聚合物材料包括可UV固化聚合物材料。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，固化所述聚合物材料包括将所述聚合物材料暴露于UV光。

11.根据权利要求8所述的方法，其中，所述聚合物材料包括可热固化聚合物材料。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，固化所述聚合物材料包括对所述聚合物材料实施热处理。

13.根据权利要求8所述的方法，还包括：在所述导电柱、所述集成电路管芯和所述密封剂上方形成再分布结构，所述再分布结构电连接至所述导电柱和所述集成电路管芯。

14.根据权利要求13所述的方法，还包括：在形成所述再分布结构之后，去除所述载体以暴露所述导电柱的第一表面和所述环形结构的第二表面。

15.一种集成电路封装件结构，包括：

集成电路管芯；

密封剂，沿着所述集成电路管芯的侧壁延伸，所述密封剂具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；

导电柱，延伸穿过所述第一表面和所述第二表面之间的所述密封剂；以及

环形结构，设置在所述密封剂的所述第一表面处，所述环形结构在平面图中围绕所述导电柱，

其中，所述导电柱的第三表面与所述密封剂的所述第一表面齐平，其中，所述环形结构的内边缘在所述平面图中与所述第三表面重叠，并且其中，所述环形结构的外边缘在所述平面图中与所述第一表面重叠。

16.根据权利要求15所述的集成电路封装件结构，还包括：与所述导电柱物理接触的再分布结构。