[发明专利]一种芯片更换方法

说明书

本发明公开了一种芯片更换方法，适用于更换焊球阵列封装芯片，属于主板维修技术领域，包括以下步骤：提供BGA焊台；设置BGA焊台工作的温度曲线；将主板固定于BGA焊台上，并使主板上的待更换芯片对准BGA焊台的上风口和下风口；启动BGA焊台，BGA焊台根据温度曲线对待更换芯片加热，并于BGA焊台的实际工作温度与温度曲线的最高温度具有预设一温度差时操作BGA焊台，使BGA焊台保持当前的工作温度；从主板上取下待更换芯片，并清理待更换芯片对应的焊盘上的焊锡；关闭BGA焊台，并将替换芯片放置到焊盘上；启动BGA焊台，BGA焊台根据温度曲线将替换芯片焊接在主板上。上述技术方案的有益效果是：BGA芯片更换时间短，焊接良率高，提高BGA芯片更换的效率。

技术领域

本发明涉及主板维修技术领域，尤其涉及一种适用于更换焊球阵列封装芯片的芯片更换方法。

背景技术

随着BGA器件（球栅阵列封装器件）的不断发展市场需求加大产品产能不断提升，SMT贴装技术工艺也很难避免BGA芯片不良品的出现。由于BGA芯片价格昂贵为了降低成本提高产品良品率返修和更换BGA芯片变得十分必要。目前业界通常使用以下两方案更换BGA芯片：

方案一用BGA焊台：加热取下BGA芯片需要4分钟左右；待 BGA焊台恢复常温取下主板，并使用电铬铁和吸锡带清理BGA芯片对应的焊盘，需要12分钟左右；再用洗板水将BGA芯片对应的焊盘清洗干净，然后涂上助焊剂最后将更换芯片放好，需要1分钟左右；BGA焊台加热焊接更换BGA芯片需要4分钟左右。该方案更换BGA芯片合格率为100%，但是需要最少20分钟以上。

方案二用热风枪：加热取下BGA芯片需要1.5分钟左右；用电铬铁加热BGA芯片焊盘等锡融化，然后用吸锡带将BGA芯片焊盘清理平整，需要4分钟左右；用洗板水将BGA芯片焊盘清洗干净，然后涂上助焊剂最后将更换芯片放好，需要1分钟左右；（4）加热焊接更换BGA芯片需要1.5分钟左右；该方案比较节省时间，但是焊接合格率通常为65%。原因：热风枪只能通过板子局部和芯片顶部快速加热传导热给BGA焊盘，这种方式由于受热不均和温度变化太快，容易造成芯片和板子损坏或BGA芯片虚焊。

发明内容

根据现有技术中存在的上述问题，现提供一种适用于更换焊球阵列封装芯片的芯片更换方法，旨在解决现有技术中，更换BGA芯片时耗时长和焊接合格率低的问题。本发明采用如下技术方案：

一种芯片更换方法，适用于更换焊球阵列封装芯片，包括以下步骤：

提供一用于焊接焊球阵列封装芯片的BGA焊台；

步骤S1、设置BGA焊台工作的温度曲线；

步骤S2、将主板固定于BGA焊台上，并使主板上的待更换芯片对准BGA焊台的上风口和下风口，并且所述上风口输出的上热风的温度低于所述下风口输出的下热风的温度；

步骤S3、启动BGA焊台，BGA焊台根据所述温度曲线对待更换芯片加热，并于BGA焊台的实际工作温度与所述温度曲线的最高温度具有一温度差时操作BGA焊台，使BGA焊台保持当前的工作温度；

步骤S4、从主板上取下待更换芯片，并清理待更换芯片对应的焊盘上的焊锡；

步骤S5、关闭BGA焊台，并将替换芯片放置到所述焊盘上；

步骤S6、启动BGA焊台，BGA焊台根据所述温度曲线将替换芯片焊接在主板上。

较佳的，上述芯片更换方法，所述温度差为2-10℃。

较佳的，上述芯片更换方法，所述温度差为5℃。

较佳的，上述芯片更换方法，所述步骤S4包括：

步骤S41、从主板上取下待更换芯片；

步骤S42、使用电铬铁清除所述焊盘上的焊锡；